Perché le riparazioni della CPU devono essere saldate con un tavolo di riparazione BGA?

Oggi, da Shenzhen Da Tai Feng Xiaobian ti dico: perché la riparazione della CPU per utilizzare la tabella di riparazione BGA per saldare?

La CPU è l'unità di elaborazione centrale, che è principalmente responsabile dell'elaborazione e del calcolo di tutti i dati nel computer. È il componente principale del computer e occupa una posizione molto importante nel computer. I guasti della CPU causano una serie di gravi conseguenze. Per ridurre al minimo l'impatto degli errori della CPU, è necessario rettificare e mantenere gli errori della CPU in modo tempestivo.

Fatta eccezione per alcuni comuni errori della CPU, è possibile ridurre la frequenza di lavoro della CPU o riavviare il computer per correggerli. La maggior parte dei rimanenti guasti della CPU deve essere riparata utilizzando la tabella di riparazione BGA per la saldatura. Quindi cos'è esattamente un tavolo di riparazione BGA? Perché le riparazioni della CPU devono essere saldate con un tavolo di riparazione BGA?

Il nome completo di BGA è Ball Grid Array (PCB della struttura ball grid array), che si riferisce a una sorta di confezione di pin di componenti di grandi dimensioni, simile a QFP quattro lati dei pin, sono saldati e collegati al circuito mediante saldatura SMT incolla. Come suggerisce il nome, il tavolo di riparazione BGA è un tipo di attrezzatura utilizzata per riparare BGA. Più precisamente, il tavolo di riparazione BGA è l'attrezzatura per il riscaldamento e la saldatura di BGA scarsamente saldati.

L'utilizzo della tabella di riparazione BGA per riparare la CPU comprende principalmente tre passaggi: dissaldare, montare e saldare:

Innanzitutto, rimuovi il BGA dalla CPU difettosa con il tavolo di riparazione BGA, fissa la scheda madre PCB sul tavolo di riparazione BGA, individua il punto rosso laser al centro del chip BGA, scuoti la testa di montaggio, determina l'altezza di montaggio, preriscalda scheda madre PCB e BGA e sostituire l'ugello dell'aria di dimensioni BGA corrispondente dopo aver rimosso l'umidità. Quindi impostare la curva di temperatura della CPU di saldatura rimossa e avviare la tabella di riparazione BGA, la testa di riscaldamento dell'apparecchiatura riscalderà automaticamente il BGA. Dopo che la curva di temperatura è stata completata, l'ugello del dispositivo preleva automaticamente il BGA e lo colloca nella cassetta dei rifiuti.

Dopo aver completato i passaggi precedenti, pulire il tampone di saldatura e fissare la scheda madre PCB con un nuovo BGA o un BGA con una pallina. Posizionare il BGA da saldare approssimativamente nella posizione del pad. Passa alla modalità di montaggio, la testa di montaggio si sposterà automaticamente verso il basso, il chip BGA di aspirazione dell'ugello di aspirazione nella posizione iniziale.

Dopo il montaggio, il tavolo di riparazione BGA si allineerà automaticamente in base al nuovo posizionamento BGA, quindi collegherà automaticamente la nuova CPU, si riscalderà e si raffredderà per saldare il BGA sulla CPU e infine otterrà l'effetto della riparazione della CPU.

Dall'operazione specifica dell'utilizzo della tabella di riparazione BGA per la riparazione della CPU, l'utilizzo della tabella di riparazione BGA per la saldatura può garantire l'accuratezza della saldatura risparmiando molta manodopera e risorse materiali. Il suo alto grado di automazione, digitalizzazione e intelligenza migliora indubbiamente notevolmente l'efficienza della riparazione della CPU.

Sebbene esistano molte apparecchiature di riparazione BGA, non tutte le stazioni di riparazione BGA possono riparare rapidamente la CPU. Solo il tavolo di riparazione BGA con alta precisione, precisione e funzionamento semplice può il riparatore vincere facilmente nella riparazione della CPU.

Ok, quanto sopra riguarda il motivo per cui la riparazione della CPU utilizza la tabella di riparazione BGA per saldare l'introduzione, tutti hanno imparato? Per la tabella di riparazione BGA è necessaria una consulenza di benvenuto.

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