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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
Il tavolo di riparazione BGA è un'attrezzatura professionale utilizzata per la manutenzione e la dissaldatura di componenti BGA e altri chip, spesso necessaria nell'industria SMT. Successivamente, discutiamo il principio di base della tabella di riparazione BGA e analizziamo i fattori chiave per migliorare il tasso di riparazione BGA.
La tabella di riparazione BGA può essere suddivisa in tabella di riparazione dell'allineamento ottico e tabella di riparazione dell'allineamento non ottico. L'allineamento ottico si riferisce all'uso dell'allineamento ottico durante la saldatura, che può garantire l'accuratezza dell'allineamento della saldatura e migliorare il tasso di successo della saldatura. L'allineamento non ottico è un allineamento visivo, che non è così preciso nella saldatura.
Allo stato attuale, il metodo di riscaldamento standard del tavolo di riparazione BGA in Cina è generalmente aria calda nella parte superiore e inferiore, preriscaldamento a infrarossi nella parte inferiore, indicato come zona a tre temperature. Le teste di riscaldamento superiore e inferiore sono riscaldate da fili di riscaldamento e l'aria calda viene espulsa dal flusso d'aria. Il preriscaldamento inferiore può essere suddiviso in tubo di riscaldamento esterno rosso scuro, piastra di riscaldamento a infrarossi e piastra di riscaldamento a onde luminose a infrarossi.
Riscaldamento superiore e inferiore:
Riscaldando il filo di riscaldamento, l'aria calda viene trasmessa al componente BGA attraverso l'ugello dell'aria per realizzare lo scopo di riscaldare il componente BGA e, attraverso il soffio di aria calda superiore e inferiore, è possibile impedire la deformazione del riscaldamento irregolare. Alcune persone vogliono usare una pistola termica e un ugello ad aria per sostituire questa parte. Suggerisco di non farlo, perché la temperatura del tavolo di riparazione BGA può essere regolata in base alla curva di temperatura impostata. L'uso di una pistola termica non controlla facilmente la temperatura di saldatura, riducendo così il tasso di successo della saldatura.
Riscaldamento a infrarossi nella parte inferiore:
Il riscaldamento a infrarossi svolge principalmente il ruolo di preriscaldamento, rimuovendo l'umidità all'interno del circuito stampato e BGA. Può anche ridurre efficacemente la differenza di temperatura tra il centro di riscaldamento e il punto circostante e ridurre la probabilità di deformazione del circuito.
Staffa e dispositivo del tavolo di riparazione BGA:
Questa parte svolge principalmente il ruolo di supporto e fissaggio del circuito e svolge un ruolo importante nel prevenire la deformazione del circuito.
Controllo della temperatura:
Quando si smonta e si salda il BGA, ci sono requisiti importanti sulla temperatura. Se la temperatura è troppo alta, è facile bruciare i componenti BGA. Pertanto, il tavolo di riparazione non è generalmente controllato dallo strumento, ma dal controllo PLC e dal controllo computerizzato, che può controllare la temperatura in tempo reale. È principalmente per controllare la temperatura di riscaldamento e prevenire la deformazione del circuito stampato. Solo facendo bene queste due parti possiamo davvero migliorare il tasso di successo della riparazione BGA. Per ulteriori informazioni, consultare Shenzhen Da Tai Fung
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