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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
Allineamento ottico - Attraverso il modulo ottico utilizzando l'imaging del prisma della fessura, l'illuminazione a LED, regolare la distribuzione del campo luminoso, in modo che il display e la visualizzazione dell'imaging del piccolo chip. Per ottenere la riparazione del contrappunto ottico
Allineamento non ottico: il BGA è allineato ad occhio nudo con le linee e i punti della serigrafia della scheda PCB per ottenere la riparazione dell'allineamento.
Le apparecchiature operative intelligenti per l'allineamento visivo, la saldatura e lo smontaggio di originali BGA di diverse dimensioni possono migliorare efficacemente la produttività del tasso di riparazione e ridurre notevolmente i costi.
I terminali I/O del pacchetto BGA (Ball Grid Array Package) sono distribuiti sotto il pacchetto con giunti di saldatura circolari o cilindrici sotto forma di array. Il vantaggio della tecnologia BGA è che sebbene il numero di pin I/O aumenti, la spaziatura dei pin aumenta invece di diminuire, migliorando così la resa dell'assieme. Sebbene il suo consumo energetico aumenti, BGA può essere saldato con il metodo del chip a collasso controllato, migliorando così le sue prestazioni di riscaldamento elettrico. Lo spessore e il peso sono ridotti rispetto alla precedente tecnologia di confezionamento; Il parametro parassita è ridotto, il ritardo di trasmissione del segnale è ridotto e la frequenza di utilizzo è notevolmente aumentata. L'assemblaggio può essere saldato complanare, alta affidabilità.
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