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Caratteristiche della funzione della tabella di riparazione BGA

Dicembre 06, 2022

Il tavolo di riparazione BGA adotta un design di riscaldamento in tre parti con un'ampia area di linea esterna rosso scuro come principale microcircolazione dell'aria calda, che favorisce il tavolo di riparazione BGA per generare una curva di temperatura di riparazione efficiente e stabile, ridurre la differenza di temperatura e evitare la deformazione della scheda.

L'apparecchiatura adotta il primo sistema di immagini RGBW al mondo, la fotocamera focalizza automaticamente l'immagine nel modo più chiaro, il nostro sistema di immagine del tavolo di riparazione BGA può utilizzare diverse combinazioni di sorgenti luminose a colori per diversi colori della scheda PCB per ottenere il miglior effetto immagine.

Il tavolo di riparazione BGA ha un alto livello di funzionamento automatico, può identificare automaticamente la rimozione e l'installazione del processo di riparazione, evitare il posizionamento manuale del cambio manuale del chip BGA, il tasso di qualità della riparazione può raggiungere il 100%.

Un buon tavolo di riparazione BGA deve essere adattato al massimo ai problemi di riparazione dei diversi substrati PCBA. Il nostro tavolo di riparazione BGA VT-360 ha una piattaforma di posizionamento che può spostarsi in modo flessibile dalla parte anteriore a sinistra e coordinarsi con la regolazione dell'angolo dei componenti e può facilmente riparare il chip BGA irregolare.

La tabella di riparazione BGA può bloccare la modifica del programma della curva di temperatura in base all'autorità di utilizzo, in modo da evitare che il personale modifichi arbitrariamente l'impostazione della temperatura, il che influirà sulla resa della riparazione.

La macchina è dotata di molteplici funzioni di protezione della sicurezza. Quando il dispositivo rileva un'anomalia, costringerà immediatamente la macchina a smettere di funzionare e non sarà in grado di funzionare di nuovo fino a quando non viene verificato alcun problema.

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