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SMT utilizza molte tecnologie di rilevamento nel settore dell'elaborazione delle patch. Attualmente utilizza principalmente il rilevamento visivo manuale e il rilevamento ottico. Esistono molti metodi per X, come il rilevamento dei raggi X.
L'ispezione visiva manuale utilizza l'ispezione visiva dei campioni. Questo metodo di rilevamento è semplice, ma l'effetto di rilevamento non è ovvio e instabile e indebolisce anche i requisiti di qualità del campione.
Il rilevamento ottico adotta l'imaging fotografico e quindi determina i difetti del campione attraverso l'analisi del computer, che viene spesso utilizzata per il rilevamento dell'aspetto.
Attraverso l'imaging di trasmissione del campione, x può analizzare se ci sono impurità nel campione e può penetrare nel campione attraverso i raggi X emessi dall'apparecchiatura di rilevamento dei raggi X. Il principio di imaging a raggi X, come il metodo di rilevamento del punto di monitoraggio del campione dei raggi X, è diverso, il rilevamento dei raggi X può penetrare nell'imaging interno del campione, che ha requisiti più elevati sulle proprietà interne e sul processo del prodotto .
I difetti dell'apparecchiatura di test a raggi X includono: saldatura virtuale, connessione a ponte, posizionamento del tablet, saldatura insufficiente, porosità, perdita del dispositivo, ecc. In particolare, i raggi X per BGA, CSP possono anche controllare il dispositivo di copertura del giunto di saldatura.
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