Nel campo della produzione di prodotti elettronici, la miniaturizzazione dei componenti PCB è diventata la tendenza principale. Il design della miniaturizzazione significa che i requisiti di precisione dei componenti sono sempre più elevati, quindi aumenterà anche la difficoltà di rilevamento. Quindi, in questo caso, come ottenere i test non distruttivi dei componenti PCB?
apparecchiature di rilevamento a raggi X sotto l'azione di alta tensione, raggi X generati dal tubo a raggi X attraverso l'articolo misurato, e quindi in base alla densità, allo spessore e ad altri parametri dell'articolo misurato per produrre un assorbimento diverso, in modo da produrre immagini diverse sul ricevitore di immagini.
le apparecchiature di collaudo a raggi X possono non solo identificare chiaramente i difetti interni degli articoli testati, ma anche garantire che gli articoli non subiscano alcun danno, ottenendo il 100% di controllo non distruttivo degli articoli.
le apparecchiature di collaudo a raggi X sono ora una parte indispensabile del campo della produzione di prodotti elettronici, che possono svolgere un ruolo molto importante nel rilevamento dei difetti del prodotto.
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