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Quali sono i metodi di controllo non distruttivo per i chip?

Dicembre 13, 2022

Il chip è il componente principale dei moderni prodotti elettronici, la fonte di alimentazione del rapido sviluppo dell'industria dell'informazione elettronica e l'importante supporto della costruzione dell'economia digitale sociale e del consumo di informazioni.

BGA è una parte indispensabile dei componenti elettronici e l'imballaggio e la saldatura BGA sono particolarmente importanti, perché nella fase di imballaggio e saldatura, i prodotti spesso presentano difetti, come cavità, saldatura virtuale, ecc., L'esistenza di difetti sarà seriamente influenzare l'uso dei prodotti e persino diventare una potenziale minaccia per gli utenti. Esiste un metodo di test non distruttivo di qualità BGA in grado di rilevare i difetti?

Il primo metodo è il metodo visivo. Questo metodo utilizza una lente d'ingrandimento ad alta potenza per osservare il giunto di saldatura e giudicare se vi sono difetti nel giunto di saldatura dall'aspetto. Tuttavia, il metodo visivo ha limiti molto grandi e non è in grado di rilevare difetti più fini è uno di questi.

La seconda opzione è utilizzare apparecchiature di ispezione a raggi X per osservare la qualità BGA. L'ispezione a raggi X è un metodo prospettico fisico non distruttivo che può ottenere il chiaro rilevamento dei difetti interni senza danneggiare il prodotto. Al giorno d'oggi, molte aziende utilizzano questo metodo per testare la qualità dei loro prodotti, che è molto efficiente e di alta qualità.

Quindi quanto sopra è l'introduzione di metodi di test non distruttivi di qualità BGA, sono necessari amici di apparecchiature di test non distruttivi a raggi X, è possibile contattare la tecnologia Da Tai Feng per capire ~

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Controlla il mio indirizzo email:dtf2009@dataifeng.cn

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