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BGA può riparare i chip dell'iPhone?

Dicembre 21, 2022

BGA può riparare i chip dell'iPhone? Molte persone che non sanno molto del tavolo di riparazione BGA faranno questa domanda. Infatti, con il continuo miglioramento delle apparecchiature nel campo della riparazione BGA, il normale chip del telefono cellulare può essere facilmente riparato. In questa fase, il chip del telefono cellulare è più difficile da riparare il numero di chip del telefono cellulare iphone13, vedere il telefono cellulare iphone13 BGA e BGA tra la situazione precisa, presumibilmente, molte persone pensano che non ci sia modo di riparare un chip come questo. In effetti, l'uso della tabella di riparazione BGA di Datafeng può facilmente riparare il chip iphone13.

Procedura di riparazione del chip del telefono cellulare iphone13 per la riparazione della tabella di riparazione BGA

Il primo passo utilizzando la piattaforma di riparazione BGA ripara il chip del telefono cellulare iphone13 e ripara il chip generale non è lo stesso, riparare il chip generale è di solito rimuovere direttamente il BGA danneggiato e riparare il chip del telefono cellulare iphone13 il primo passo è rimuovere la colla, questo sottile strato di colla per rimuoverlo non è facile, la cosa più importante è regolare la temperatura e avere abbastanza pazienza, se il tavolo di riparazione BGA non è buono, è facile danneggiare il chip del telefono cellulare.


Dopo aver rimosso la colla sul chip del telefono cellulare iphone13, in questo momento selezionare l'ugello dell'aria BGA corrispondente e l'ugello di aspirazione sul chip del telefono cellulare, quindi impostare correttamente la curva di temperatura corrispondente. Ora il chip del telefono cellulare è generalmente l'uso di una pallina di latta senza piombo, il punto di fusione è di circa 217 ℃. Dopo aver selezionato l'ugello dell'aria utilizzato per riparare il chip del telefono cellulare sul tavolo di riparazione BGA, il chip del telefono cellulare può essere fissato sul tavolo di riparazione BGA, quindi il punto rosso viene posizionato nella posizione centrale del chip BGA per determinare il montaggio altezza.

Quando si utilizza la tabella di riparazione BGA per riparare il chip del telefono cellulare, è possibile impostare le curve di temperatura di dissaldatura e saldatura sullo stesso gruppo, quindi la modalità di smontaggio può essere convertita sul touch screen. Fare clic sulla chiave di riparazione, quindi è possibile completare la rimozione del chip del telefono cellulare danneggiato. A questo punto, la saldatura del pad dovrebbe essere rimossa, il nuovo chip del telefono cellulare posizionato bene e il trasferimento alla modalità di montaggio. La testa di montaggio cadrà automaticamente, metterà il BGA sul pad, attenderà che l'ugello si alzi automaticamente di 2 ~ 3 mm per il riscaldamento. Dopo che la curva di temperatura è stata completata, la testa di riscaldamento salirà automaticamente alla posizione iniziale e la saldatura sarà completata.


Secondo i metodi e i passaggi di cui sopra può essere una buona soluzione al problema della riparazione bga Taiwan riparazione cellulare, se non capisci il metodo di riparazione BGA Taiwan riparazione iphone13 chip del telefono cellulare, quindi puoi fare riferimento al video o consultare direttamente Tecnologia di Shenzhen Da Tai Feng.

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