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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
BGA può riparare qualcosa? BGA è la tecnologia di confezionamento dei chip, l'attrezzatura per la riparazione dei chip BGA chiamata tabella di riparazione BGA la cui gamma di riparazione comprende diversi chip del pacchetto. BGA può migliorare la funzione dei prodotti elettronici digitali e ridurre il volume dei prodotti attraverso la struttura della griglia a sfera. Tutti i prodotti elettronici digitali attraverso la tecnologia di packaging avranno una caratteristica comune, ovvero dimensioni ridotte, funzionalità forte, basso costo, praticità. Il tavolo di riparazione BGA viene utilizzato per riparare le apparecchiature con chip BGA. Quando viene rilevato un chip e deve essere riparato, è necessario utilizzare la tabella di riparazione BGA per la riparazione, che è l'effetto della tabella di riparazione BGA. In secondo luogo, è facile da usare. Scegli la piattaforma di riparazione BGA per riparare BGA, puoi cambiare la mano di riparazione BGA in pochi secondi. Semplice riscaldamento superiore e inferiore: riscaldare attraverso l'aria calda e utilizzare l'ugello dell'aria per controllare l'aria calda. Il calore è concentrato sul BGA per evitare danni ai componenti circostanti.
Il tavolo di riparazione BGA non danneggia facilmente il chip BGA e la scheda PCB. Comprendiamo tutti che è necessario un riscaldamento ad alta temperatura durante la riparazione di BGA e la precisione del controllo della temperatura è molto elevata in questo momento. Una leggera deviazione può causare danni al chip BGA e alla scheda PCB. La precisione del controllo della temperatura del tavolo di riparazione BGA può essere accurata fino a 2 gradi, in modo da poter garantire che il chip sia intatto durante il processo di riparazione del chip BGA, ma anche uno dei ruoli della pistola per saldatura ad aria calda non può essere rispetto. Il fulcro del successo della nostra riparazione BGA è la temperatura e la deformazione della scheda che circonda la riparazione, che sono i problemi tecnici chiave. Le macchine e le attrezzature possono prevenire in una certa misura i fattori di influenza umana, in modo che il tasso di successo della riparazione possa essere migliorato e mantenuto stabile.
Il tavolo di riparazione BGA può anche impedire che la saldatura scorra verso altri pad, per ottenere una dimensione simmetrica della sfera di saldatura. Dopo aver lavato il bga, può essere allineato e collegato al circuito stampato, quindi scorrere nuovamente. A questo punto, il componente è riparato. È importante notare che l'accettazione del tampone di lavaggio manuale non è in grado di rimuovere le impurità completamente e completamente nel tempo. Pertanto, si consiglia di scegliere la tabella di riparazione BGA automatica quando si seleziona la tabella di riparazione BGA, che può far risparmiare la maggior parte del tempo, costi di manodopera e denaro. Poiché il prezzo è relativamente alto nell'ordinare la tabella di riparazione BGA automatica, ma l'efficienza e la funzione di riparazione sono incomparabili alla tabella di riparazione BGA manuale, quindi dovremmo fare un buon lavoro di valutazione e analisi comparativa prima di ordinare.
Sopra è una piccola serie per introdurre l'effetto della tabella di riparazione BGA su tutto il contenuto. La tabella di riparazione BGA non può riparare nulla, è principalmente applicabile a (BGA, QFN, PGA, POP, PLCC, TQFP, TSOP...) E una varietà di riparazioni di dispositivi patch. Se vuoi saperne di più sull'efficacia della tabella di riparazione BGA o desideri acquistare una tabella di riparazione BGA ad alto rendimento di riparazione, puoi conoscere la tabella di riparazione BGA completamente automatica di Datafeng Technology.
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