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Quali sono le misure buone e cattive della qualità del tavolo di riparazione BGA?

Dicembre 23, 2022

Quali sono le misure buone e cattive della qualità del tavolo di riparazione BGA? ,Tavolo di riparazione BGA, ovvero tavolo di saldatura BGA, ci sono molte persone a causa dell'industria delle riparazioni BGA non ne sanno molto, come giudicare la qualità del tavolo di riparazione BGA è buono o cattivo, è diventato un problema caldo per i nuovi consumatori consultare. Quindi parliamo di come lo giudichiamo?


La qualità del tavolo di riparazione BGA è buona o cattiva, dipende principalmente dalla qualità dell'apparecchiatura di configurazione, quindi è necessario comprendere i principali accessori del tavolo di riparazione BGA: host del tavolo di riparazione BGA, sistema di controllo della temperatura, sistema di allineamento, rimozione automatica sistema, sistema di protezione di sicurezza multifunzionale, flessibilità e piattaforma di posizionamento PCBA facile da usare, ecc., il prossimo è il criterio di giudizio specifico:

1. Sappiamo tutti che se la temperatura può essere controllata con precisione influisce direttamente sulla resa di riparazione del chip BGA. Al momento, sul mercato sono disponibili tre tabelle di riparazione BGA per aree di temperatura e due tabelle di riparazione BGA per aree di temperatura e l'apparecchiatura nell'area a tre temperature è più precisa dell'apparecchiatura nel controllo della temperatura dell'area a due temperature e la resa della riparazione è elevata .


2. Sistema di allineamento, se l'allineamento può essere accurato, se la posizione corrispondente può essere abbinata in base ai diversi colori del substrato PCBA;


3. Se la macchina e l'attrezzatura del sistema di smantellamento automatico possono azionare automaticamente i diversi processi di lavoro di smantellamento e saldatura. Nel flusso operativo di smontaggio dei dispositivi elettronici, la macchina e l'apparecchiatura preleveranno automaticamente i dispositivi elettronici e separeranno il PCB al termine del riscaldamento. Può evitare il raffreddamento di dispositivi elettronici che non possono essere rimossi o il tampone di saldatura cade a causa di una forza eccessiva causata dal funzionamento del fattore umano in ritardo rispetto al riscaldamento della macchina e dell'attrezzatura. Nel processo operativo di collegamento dei dispositivi elettronici, una volta completato il centraggio, la macchina e l'attrezzatura eseguiranno automaticamente il posizionamento, il riscaldamento e il raffreddamento dell'intero processo per impedire la deviazione manuale del posizionamento e il tasso qualificato dei prodotti riparati può raggiungere il 100% .

4 sistema di protezione di sicurezza multifunzionale è molto importante, per verificare la sensibilità e l'accuratezza del sistema di protezione di sicurezza, anche tre parti dell'aumento della temperatura del sistema di riscaldamento prestano attenzione, devono raggiungere la temperatura del libro qualificato;


5. Piattaforma di posizionamento del substrato PCBA flessibile e facile da usare, può essere flessibile su e giù a sinistra ea destra, con la regolazione dell'angolo dei dispositivi elettronici e la flessibilità del movimento del riscaldatore dell'area, in modo che qualsiasi dimensione e forma del PCBA possa essere facilmente posizionata ;

Molti clienti nell'acquisto di apparecchiature di riparazione BGA, secondo la standardizzazione di cui sopra per scegliere il caso, non è difficile acquistare attrezzature di alta qualità. Qui consigliamo vivamente il processo di riparazione del substrato PCBA leader del settore e il produttore di soluzioni complessive per apparecchiature -- Datafeng Technology, consigliamo ai clienti la qualità delle apparecchiature più avanzata, il livello di servizio di alta qualità, se c'è una richiesta di acquisto, non esitare a consultare la tecnologia Datafeng.

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