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Introduzione al principio e al metodo di funzionamento della saldatura BGA

Dicembre 28, 2022

BGA è una classe di chip saldati su un circuito stampato, che è una nuova forma di packaging. La saldatura BGA consiste nel saldare il chip BGA, le caratteristiche del chip BGA sono che il perno non è intorno, ma nella parte inferiore del chip con una matrice di perline di stagno come perno, BGA è solo il nome della sua confezione, ma tutto questo tipo di forma di imballaggio del chip è chiamato BGA, questo tipo di coefficiente di difficoltà di saldatura del truciolo è molto più alto rispetto ad altri tipi di saldatura del truciolo. Non facile da attaccare e saldare, non facile da rilevare problemi non facili da riparare. Questo è il principio di base della saldatura BGA.

I metodi di saldatura BGA di imballaggio hanno generalmente due tipi, uno è l'uso della saldatura della piattaforma di riparazione BGA completamente automatica, uno è la saldatura di chip BGA artificiale, questi due modi in cui puoi considerare il loro modo di lavorare, Xiaobian ti darà un'introduzione specifica al metodo di saldatura della piattaforma di riparazione BGA completamente automatico.


1. Preparare in anticipo la tabella di riparazione BGA automatica, fissare il chip BGA sul supporto del substrato PCBA, quindi impostare la curva della temperatura di riparazione. Il punto di fusione della pasta saldante con piombo è 183℃/, e quello senza piombo è 217℃. Allo stato attuale, è ampiamente utilizzato che la temperatura nella zona di preriscaldamento del chip senza piombo sia controllata a 1,2 ~ 5 ℃ / s (secondo), la temperatura nella zona di mantenimento sia controllata a 160 ~ 190 ℃ e la temperatura di picco nella zona di riflusso è impostato a 235~245℃.

2. Il sistema di allineamento dell'immagine viene utilizzato per scoprire la posizione del chip BGA che deve essere smontato e saldato. Questo passaggio richiede che la tabella di riparazione BGA disponga di un sistema di immagini ad alta definizione. Può anche essere basato su diverse schede PCB utilizzando colori diversi per la combinazione, in modo da un allineamento più accurato.

3, smontaggio e saldatura BGA, piattaforma di riparazione BGA automatica DEZ-R880A, in grado di rilevare e identificare automaticamente lo smontaggio e l'installazione di diversi processi, da riscaldare dopo che la macchina può prelevare automaticamente componenti e separazione PCB, questo evita efficacemente la saldatura manuale BGA in in caso di resistenza impropria causata dalla caduta della piastra di saldatura dai dispositivi danneggiati, la macchina può anche neutralizzare automaticamente e incollare automaticamente la saldatura, il tasso di successo della riparazione ha raggiunto il 100%.


Il vantaggio della saldatura automatica del tavolo di riparazione BGA BGA è un alto livello di automazione, la tecnologia Shenzhen Da Tai Feng per evitare la comparsa di temperature di saldatura artificiali non ha raggiunto lo smontaggio o la forza impropria causata dal pad spento, ma anche l'allineamento automatico e il riscaldamento automatico, per evitare il posizionamento artificiale del turno, in generale per le medie e grandi imprese questo metodo è molto adatto. Può ridurre la formazione di prodotti difettosi risparmiando notevolmente sui costi di manodopera.

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