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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
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I chip IC sono composti da un gran numero di componenti microelettronici, quindi sono anche chiamati circuiti integrati. È un piccolo chip, ma con così tanti componenti elettronici è difficile da testare. l'ispezione a raggi X è ampiamente utilizzata in vari settori. Qual è la sua applicazione sui chip IC? Quali sono le differenze con i metodi di rilevamento tradizionali? Diamo un'occhiata.
Il chip persegue sempre più la miniaturizzazione, il design a bassa potenza, il circuito sempre più preciso, sempre più difficile da rilevare. Il metodo tradizionale di rimozione dei trucioli consiste nell'eliminare il chip strato per strato e quindi rilevare il difetto superficiale del chip attraverso il microscopio. Questo metodo non è solo imperfetto nel controllo dei difetti, ma danneggia anche il chip.
I test X-RAY, d'altra parte, utilizzano la tecnologia di penetrazione X-RAY per penetrare nel chip in modo che qualsiasi difetto all'interno di un piccolo chip possa essere visto senza alcun danno. Dopo la scoperta dei test non distruttivi X-RAY, tutti getteranno via il tradizionale metodo di test dei chip di stripping, oltre ai test non distruttivi dei chip, X-RAY può anche testare non distruttivi perline LED, semiconduttori e altri difetti delle merci.
la tecnologia di test non distruttivi a raggi X è una nuova tecnologia di rilevamento. Sulla base di garantire che il chip stesso non sia danneggiato, la penetrazione dei raggi X viene utilizzata per rilevare il chip e le informazioni sul difetto rilevato vengono proiettate nel sistema di imaging, in modo che gli ingegneri possano vedere intuitivamente il difetto interno del chip, incluso il posizione e dimensione del difetto.
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