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Le persone del settore delle riparazioni BGA sanno che l'uso della saldatura del tavolo di riparazione BGA, la temperatura è una curva, la curva non è impostata in modo ragionevole, direttamente correlata al tasso di prodotti per la riparazione dei chip BGA. Xiaobian ti dà una raccomandazione personale. Quando si imposta la curva di temperatura della piattaforma di riparazione BGA, è necessario prima preriscaldare 190 gradi, quindi aumentare a 250 gradi, quindi aumentare a 300 gradi, la pasta saldante può essere completamente saldata, quindi ridurre la temperatura e infine raffreddare il calore. Tale riscaldamento sequenziale o riduzione della temperatura può ridurre la deformazione del substrato PCBA causata da improvvisi cambiamenti della temperatura ambiente.
A seconda delle diverse dimensioni del chip, della diversa pasta saldante, dei diversi tipi di diversi spessori della scheda, la curva di temperatura in ogni fase della temperatura e della durata sarà diversa. Inoltre, in genere, i nostri PCB sono esposti all'aria, e il riscaldamento di una singola parte provoca una grave perdita di temperatura. Pertanto, quando si imposta la curva della temperatura, non è possibile utilizzare semplicemente la forma dell'aumento della temperatura per compensare la temperatura, che causerà un'eccessiva temperatura ambiente e danneggerà l'intero dispositivo stesso, con conseguente flessione e deformazione del BGA.
Per riassumere, dobbiamo impostare la curva di temperatura appropriata quando si utilizza la tabella di riparazione BGA in modo da ottenere il miglior effetto di riparazione. Qui si consiglia di utilizzare un tavolo di riparazione BGA professionale, il tavolo di riparazione BGA di marca varia non è molto raccomandato, dopotutto non esiste alcuna garanzia post-vendita.
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