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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
Come riparare la CPU del laptop, su questo problema, la tecnologia Datafeng come produttore di apparecchiature di riparazione BGA professionale per trovare un ingegnere tecnico può darti una risposta dettagliata, se dobbiamo riparare la CPU del laptop, deve essere chiaro che tipo di forma di imballaggio della CPU del laptop è PGA o BGA. Il metodo di determinazione è il seguente:
Al momento, il laptop sul mercato è solitamente un pacchetto PGA e BGA, il cui pacchetto PGA è la fabbrica originale con pin (i pin sono materiale in lega, resistenza ad alta corrente e alta temperatura), la CPU del pacchetto PGA è collegata alla presa sulla scheda madre, facile da sostituire, tale riparazione della CPU del laptop è relativamente semplice.
C'è un pacchetto è BGA, senza pin, è direttamente saldato alla scheda madre, non sostituibile. C'è un alto grado di difficoltà per riparare una CPU per laptop come questa, in generale, è necessario saldare, usando la saldatura sulla base del circuito, il circuito dietro l'altro pin o pin, il sedile è migliore della manutenzione del piede , la resistenza attuale è maggiore, il piede peggiore, nell'estate ad alta temperatura, dopo un lungo periodo di funzionamento, a causa di più impurità nel materiale, alta resistenza, facile da riscaldare, inoltre non è resistente a temperature ultra elevate, quindi farà sì che la CPU non sia stabile bloccata o addirittura bruciata, ma in caso di buona dissipazione del calore o bassa temperatura, e CPU normale simile.
Inoltre, le CPU delle interfacce PGA e BGA sono sostanzialmente suddivise in versione ufficiale e versione ES. La versione ufficiale è per lo più sui notebook dei produttori di computer. È noto che la fonte di ES proviene fondamentalmente dall'OEM. Alcune persone dicono che la temperatura di BGA più i piedi è leggermente più alta di 1 ~ 2 gradi, il motivo è che c'è più di uno strato di circuito stampato, questa teoria dice una certa influenza, ma la fonte di calore della CPU è il nucleo, il il core sotto di sé è fondamentalmente un circuito stampato spesso, aggiunge uno strato di base senza influenza e lo slot della CPU è di plastica, non viene utilizzato per riscaldare, quindi finché il punto di luce, rispetto ai due, BGA è ancora il più conveniente.
Attraverso il metodo sopra per cancellare la propria tecnologia di packaging della CPU del laptop, PGA, BGA, DIP, QFP, PFP e una serie di tecnologia di packaging (il pin non è lo stesso), è possibile utilizzare la tabella di riparazione BGA per ripararla. Quando la cpu viene sostituita e riparata, ricordarsi di applicare grasso al silicone, il grasso al silicone serve a riscaldare la CPU, in modo che la CPU possa funzionare meglio. Il silicone è molto importante in un laptop.
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Fondata nel marzo 2009, Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.
