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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
Saldatura di manutenzione per la maggior parte scegliamo il tavolo di riparazione bga Datafeng, sia sicuro che conveniente, ad alta efficienza, tipo pazzo per completare la saldatura di manutenzione. Il tavolo di riparazione BGA Datafeng da piccolo a 350, 350D, 560 nel mezzo, i modelli di fascia alta sono fragranti dieci miglia, i modelli personalizzati possono anche soddisfare le diverse esigenze.
Quando si saldano parti in plastica come le interfacce, la cosa più importante è controllare la temperatura della pistola termica. Se la temperatura della pistola termica è troppo alta, le parti in plastica come le interfacce possono essere facilmente riscaldate e deformate. Quando si salda la pistola termica dell'interfaccia sulla scheda madre di un iPhone, la temperatura non deve superare i 300 gradi.
Passaggi di saldatura per rimuovere l'interfaccia: utilizzare la pistola termica per impostare la temperatura a 280 gradi e la velocità può essere maggiore. Innanzitutto, utilizzare la pistola termica per preriscaldare la saldatura, quindi aggiungere una quantità adeguata di flusso ai perni su entrambi i lati dell'interfaccia e utilizzare la pistola termica per riscaldare uniformemente l'interfaccia. Dopo che la latta si è sciolta, usa le pinzette per bloccare la parte centrale di un lato dell'interfaccia e rimuoverla dalla scheda madre. Perché l'interfaccia è facilmente deformabile dalle pinzette ad alta temperatura).
Procedura di saldatura per il collegamento dell'interfaccia: dopo aver tolto l'interfaccia, vedere se c'è meno stagno sul pad dell'interfaccia della scheda madre. Se c'è meno stagno, usa un saldatore per aggiungere un po' di stagno, aggiungi una quantità appropriata di flusso sul pad, usa le pinzette per fissare l'interfaccia al pad dell'interfaccia della scheda madre e allinea con il pin del pad, regola la temperatura di la pistola ad aria calda a 280 gradi, regolare a circa 70 alla massima velocità, pistola termica per riscaldare l'interfaccia verticalmente, (va notato che la pistola ad aria calda non può essere inclinata per riscaldare l'interfaccia, altrimenti l'interfaccia verrà soffiata fuori posto quando il vento è forte.
Si noti inoltre che non utilizzare le pinzette per bloccare l'interfaccia per allineare il pad dell'interfaccia della scheda madre durante il riscaldamento della scheda madre con la pistola termica, in modo che l'interfaccia non sia stata posizionata sull'interfaccia della scheda madre quando la deformazione termica nell'aria)
Se l'interfaccia non è allineata durante il processo di riscaldamento, spingere delicatamente l'interfaccia con una pinzetta per allinearla. Dopo che lo stagno si è sciolto, rimuovere la pistola termica per interrompere il riscaldamento e pulire il flusso sulla scheda madre dopo il raffreddamento.
Saldatura di riparazione consigliata per utilizzare la tabella di riparazione bga Datafeng, lo smontaggio dell'interfaccia di riparazione del telefono Apple e le competenze di saldatura da condividere qui. Hai bisogno di saperne di più sul tavolo di riparazione BGA, sulle apparecchiature per test a raggi X, sulla macchina a raggi X in grado di cercare Datafeng.
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Fondata nel marzo 2009, Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.
