Con lo sviluppo dell'industria SMT, il processo di riparazione BGA è stato notevolmente migliorato o promosso nel campo della riparazione BGA. In soli 10 anni, la riparazione BGA ha realizzato il passaggio dal funzionamento manuale al funzionamento automatico delle apparecchiature e il passaggio da riparazioni casuali e di bassa qualità a riparazioni standardizzate, di alta qualità ed efficienti. Negli ultimi 10 anni, nel nostro paese, BGA il tavolo di riparazione ha gradualmente sostituito le tradizionali pistole ad aria calda ed è profondamente coinvolto in ogni impianto di produzione SMT, è anche ampiamente utilizzato nella riparazione domestica della manutenzione individuale della scheda madre. Finora, Datafeng Technology è stata fondata per più di 14 anni per testimoniare la storia dello sviluppo di questo settore.
Allora perché il tavolo di riparazione BGA sarà così favorito dalle fabbriche SMT e dalle officine di riparazione di schede madri? Personalmente ritengo che i motivi siano i seguenti:
In primo luogo, migliorare il livello di produzione automatizzata, risparmiare sui costi di manodopera. Nel processo di sviluppo delle imprese e di ottimizzazione della struttura industriale, il costo del lavoro è diventato un grande fattore di ostacolo, che limita seriamente lo sviluppo delle imprese e riduce i benefici creati dalle imprese. A Shenzhen, lo stipendio medio dei dipendenti ordinari nelle fabbriche SMT era di circa 700 yuan nel 2004, ma è raddoppiato a circa 1.600 yuan nel 2008. Nel 2015, lo stipendio medio dei lavoratori ordinari è raddoppiato a 3.600 yuan sulla base del 2008. Aumento del costo del lavoro e i prezzi dei terreni hanno spinto molte grandi società di produzione a trasferirsi in città di secondo e terzo livello, o direttamente nel sud-est asiatico. Pertanto, nello sviluppo a lungo termine delle imprese, è imperativo migliorare il livello di automazione di ciascun collegamento produttivo e ridurre l'input del personale. La modalità di produzione precedente era "più persone fanno il lavoro di un posto", mentre l'attuale modalità di produzione è "una persona fa il lavoro di più posti". L'uso del tavolo di riparazione BGA riduce notevolmente l'input del personale e migliora l'efficienza produttiva. Il processo di riparazione BGA, inclusa la saldatura, la rimozione dello stagno, l'impianto delle sfere, il montaggio e la saldatura, può essere controllato in 1 ~ 2 persone per essere completato.
In secondo luogo, la piattaforma di riparazione BGA può essere utilizzata per la produzione continua. In una posizione così importante come la riparazione BGA, pochissimi dipendenti possono padroneggiare abilmente la pistola termica. Ci sono alcuni vecchi impiegati esperti che possono usare bene la pistola ad aria compressa, ma la maggior parte dei dipendenti non riesce ancora a padroneggiarne la regola d'uso. Inoltre, a Shenzhen, Guangzhou, Dongguan, Suzhou e in altre città con una produzione elettronica sviluppata, ci sono caratteristiche instabili di fidelizzazione dei dipendenti. I dipendenti che oggi sono esperti nella riparazione di BGA potrebbero licenziarsi in pochi giorni ed è difficile trovare una persona adatta per sostituirli. Una volta che c'è un posto vacante, l'impresa subirà enormi perdite. Tavolo di riparazione BGA, facile da usare, facile da imparare e da capire e può ridurre l'intensità del lavoro dell'operatore. Pertanto, la scelta di uno strumento di riparazione facile da imparare e da capire e facile da usare dovrebbe anche essere inserita nell'agenda di produzione dell'impresa il prima possibile.
Ancora una volta, in base ai requisiti del settore per la qualità del prodotto. Centri commerciali come il campo di battaglia, in un ambiente commerciale così competitivo, qualità e servizio superiori sono la sopravvivenza fondamentale delle imprese. Da un lato, il mercato richiede una qualità sempre più elevata. D'altra parte, le esigenze di sviluppo dell'impresa. Per fare un buon lavoro di prodotti, non può essere facilmente eliminato dal mercato, per diventare più grande e più forte, fare per molto tempo. Nel processo di riparazione BGA, è noto che la tradizionale pistola termica causerà la deformazione della scheda PCB e il danneggiamento del chip BGA a causa del forte aumento della temperatura. Poiché la temperatura non è uniforme, compaiono spesso false saldature, falsi fenomeni di saldatura. Se tali prodotti riparati affluiranno sul mercato, causeranno gravi problemi agli utenti finali e quindi avranno un impatto significativo sull'azienda. Quindi, il tavolo di riparazione BGA evita i problemi causati dalla pistola ad aria calda. Le zone di temperatura superiore e inferiore sono riscaldate, il preriscaldamento a infrarossi della scheda PCB al centro e l'aumento graduale della temperatura riduce al minimo i danni alla scheda PCB e al chip BGA, migliorando notevolmente il tasso di successo della riparazione e ottenendo una migliore riparazione effetto.
Inoltre, prodotti elettronici sempre più sofisticati, la spaziatura sta diventando sempre più piccola, il chip BGA da 0,3 mm, 0,4 mm è sempre più utilizzato, la riparazione di un chip di spaziatura così piccolo, solo il tavolo di riparazione BGA ottico può essere competente. La riparazione BGA può realizzare l'allineamento del punto di controllo della saldatura PCB e della sfera di latta BGA.
In sintesi, il tavolo di riparazione BGA con caratteristiche superiori ha gradualmente sostituito la pistola termica ed è diventato il mainstream della riparazione BGA e di altri componenti elettronici SMT.
La piattaforma di riparazione di ritorno BGA di Datafeng è conforme alla tendenza di The Times, sotto la guida di Mr. Wen Quan, continua a lavorare sodo e innovare attivamente, darà un contributo maggiore alla riparazione BGA globale.
La tendenza dei supporti di riparazione BGA a sostituire le pistole termiche è irreversibile.
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