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È necessario prestare attenzione a questi punti quando si utilizza il tavolo di riparazione BGA per eseguire la saldatura BGA

Gennaio 03, 2023

Con il completamento dell'assegnazione della piattaforma di riparazione BGA automatica Da Tai Feng, l'operazione sperimentale di riparazione della saldatura BGA sarà presto eseguita. Oggi, da Xiaobian, produttore di piattaforme di riparazione BGA di Da Tai Feng Technology, sulla base di alcune prime attività pratiche in quest'area, ho riassunto alcune abilità e metodi di saldatura BGA per comunicare con te, capacità limitate, per favore prenditi cura di!

1, la posizione di saldatura del chip BGA dovrebbe essere ragionevole

Quando si salda il chip BGA, la posizione deve essere regolata in modo ragionevole per garantire che il chip si trovi tra l'uscita dell'aria superiore e inferiore e il PCB deve essere tirato saldamente su entrambe le estremità con il dispositivo e fissato! Per toccare la scheda madre della scheda madre non si agita come punto di riferimento. Il fissaggio del PCB garantisce che il PCB non si deformi durante il processo di riscaldamento, il che è molto importante per noi!


2, regolazione ragionevole della temperatura di preriscaldamento.

Prima della saldatura BGA, la scheda madre deve essere preriscaldata in modo completo, in modo da garantire efficacemente che la scheda madre non si deformi durante il processo di riscaldamento e possa ricevere una compensazione della temperatura per il successivo riscaldamento.


3. Regolare la curva di saldatura in modo ragionevole.

Prendiamo ad esempio il lead free: dopo la fine della quarta curva, se la temperatura non raggiunge i 217 gradi, la temperatura della terza e quarta curva dovrebbe essere aumentata opportunamente in base alla differenza. Ad esempio, se la temperatura misurata è di 205 gradi, le temperature di uscita superiore e inferiore verranno aumentate di 10 gradi. Se il divario è ampio, ad esempio, se la temperatura misurata è di 195 gradi, la temperatura di uscita inferiore può essere aumentata di 30 gradi e la temperatura di uscita superiore può essere aumentata di 20 gradi. Prestare particolare attenzione alla temperatura dell'estremità superiore non può essere aumentata troppo per evitare danni al chip! Dopo il completamento del riscaldamento, il valore misurato di 217 gradi è l'ideale. Se supera i 220 gradi, si dovrebbe osservare la temperatura massima raggiunta dal chip prima della fine della 5a curva, e si dovrebbero evitare il più possibile i 245 gradi. Se supera troppo, la temperatura impostata sulla 5° curva può essere opportunamente ridotta.


4, l'allineamento della saldatura del truciolo deve essere accurato

Poiché il tavolo di riparazione di tutti è dotato di immagini di scansione a infrarossi per facilitare l'allineamento, questo non è generalmente un grosso problema. In assenza di assistenza a infrarossi, possiamo anche fare riferimento alla scatola attorno al chip da abbinare. Prestare particolare attenzione a posizionare il chip il più possibile al centro della linea della scatola. Anche una leggera deviazione non è un grosso problema, perché ci sarà un processo di ritorno automatico quando la pallina di latta si scioglie e una leggera deviazione tornerà automaticamente nella giusta posizione.


Per riassumere, dovremmo prestare attenzione ai quattro punti di attenzione della saldatura BGA nel processo di utilizzo della tabella di riparazione BGA, altrimenti è difficile garantire la resa della riparazione del chip BGA.

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