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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
Il tavolo di riparazione BGA, ovvero il tavolo di saldatura BGA, poiché molte persone non sanno molto del settore delle riparazioni BGA, come giudicare la qualità del tavolo di riparazione BGA, è diventato un argomento caldo da consultare per i nuovi clienti. Lascia che ti dica in dettaglio da quali aspetti decidere?
La qualità della piattaforma di riparazione BGA dipende dalla qualità delle apparecchiature di configurazione hardware. Pertanto, la prima cosa da sapere sono i componenti importanti della piattaforma di riparazione BGA: host della piattaforma di riparazione BGA, sistema di controllo della temperatura, sistema di allineamento, sistema di smantellamento automatico, sistema di protezione di sicurezza intelligente, sistema di riscaldamento in tre parti, PCBA flessibile e facile da usare piattaforma di posizionamento, ecc. Poi ci sono i criteri dettagliati:
1. Come tutti sappiamo, se la temperatura di lavoro è un controllo accurato è direttamente correlata alla velocità di riparazione del chip BGA. Ora ci sono tre tabelle di riparazione BGA per aree di temperatura e due tabelle di riparazione BGA per aree di temperatura sul mercato, e l'apparecchiatura a tre aree di temperatura è più precisa del controllo della temperatura dell'apparecchiatura a due aree di temperatura e il tasso di riparazione è più alto, quindi è raccomandato selezionare la tabella di riparazione BGA a tre aree di temperatura nel processo di selezione;
2. Il sistema di allineamento, se l'allineamento può essere accurato, se le posizioni corrispondenti possono essere collocate in base a diversi colori del substrato PCBA;
3. Se la macchina e l'attrezzatura del sistema di smontaggio automatico possono eseguire automaticamente diversi processi di smontaggio e saldatura. Nel processo di smantellamento dei componenti, la macchina e l'attrezzatura preleveranno automaticamente i componenti e li separeranno dal PCB dopo il completamento del riscaldamento. Nel processo di incollaggio dei componenti, una volta completato l'allineamento, la macchina e l'attrezzatura implementeranno automaticamente l'intero processo di incollaggio, riscaldamento e raffreddamento per evitare lo spostamento manuale dell'incollaggio e il tasso di riparazione può raggiungere il 100%;
Anche il sistema di protezione di sicurezza intelligente 4 è molto importante, è necessario verificare la sensibilità e l'accuratezza del sistema di protezione di sicurezza;
5. Si dovrebbe prestare attenzione all'aumento della temperatura dei tre sistemi di riscaldamento, che dovrebbero raggiungere la temperatura specificata nel libro qualificato;
6. Piattaforma di posizionamento del substrato PCBA flessibile e facile da usare, che può essere spostata in avanti e sinistra e destra in modo flessibile, combinata con la regolazione dell'angolo dei componenti e il movimento flessibile dei riscaldatori di area, in modo che qualsiasi dimensione e forma di PCBA possa essere facilmente posizionata ;
Se i clienti possono scegliere i prodotti di riparazione BGA in conformità con le disposizioni standard di cui sopra per scegliere il caso, non è difficile selezionare apparecchiature di alta qualità, puoi andare alla tecnologia Datafeng.
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