La tecnologia Shenzhen Da Tai Feng ha dettagliato la tabella di riparazione BGA

Parlando del tavolo di riparazione BGA, ti starai chiedendo, cos'è questo? Per il prossimo contatto con questa cosa emetterà una domanda del genere, anche Xiaobian lo è. Poiché una tabella di riparazione BGA è una parola combinatoria, per capire cos'è una tabella di riparazione BGA, devi prima capire cos'è un BGA.

Il nome completo di BGA è BallGridArray (struttura a matrice di sfere di PCB), è un circuito integrato che utilizza una scheda integrata di un metodo di confezionamento.

Ha le seguenti caratteristiche:

① Meno area di imballaggio;

② La funzione aumenta, il numero di pin aumenta;

(3) la scheda PCB può essere autocentrata durante la saldatura, facile da stagnare;

Alta affidabilità;

⑤ Buone prestazioni elettriche e basso costo complessivo.

Le schede PCB con BGA hanno generalmente molti piccoli fori. La maggior parte dei fori passanti BGA dei clienti sono progettati con un diametro del foro finito di 8~12mil e la distanza dalla superficie del BGA al foro è, ad esempio, di 31,5mil, che in genere non è inferiore a 10,5mil. BGA sotto il foro per tappare i fori, il pad BGA non può inchiostrare, il pad BGA non perfora. Il tavolo di riparazione BGA è progettato per la saldatura e la riparazione di chip BGA.

Un buon tavolo di riparazione BGA può essere la velocità più veloce, il modo migliore per eseguire operazioni di saldatura e riparare chip BGA. Con esso, non devi preoccuparti di farti male durante la saldatura. È sicuro ed efficiente. Quindi scegli un tavolo di riparazione BGA di alta qualità, può essere una buona soluzione ai tuoi problemi di saldatura.

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