Notizie commerciali
Professional Solution Provider for Various Industrial Applications.
linguaggio
Professional Solution Provider for Various Industrial Applications.
La piattaforma di saldatura BGA è in realtà una piattaforma di riparazione BGA, è lo stesso tipo di attrezzatura, parla del suo principio di funzionamento, più è parlare di quali componenti è composta e di come eseguire lavori di saldatura BGA.
Come tutti sappiamo, la qualità della saldatura BGA è direttamente correlata alla qualità del controllo della temperatura durante la saldatura. Saldatura manuale, la più difficile da comprendere è il controllo della temperatura, quindi il metodo di saldatura manuale è più difettoso, la qualità e l'efficienza sono basse. Con il progresso di The Times, la sostituzione dei robot artificiali sta diventando sempre più popolare, l'intelligenza artificiale è entrata in tutti i ceti sociali della società. Nel campo della tecnologia di montaggio superficiale SMT, è stato sviluppato un robot di saldatura intelligente denominato piattaforma di saldatura BGA che può sostituire la saldatura manuale.
Datafeng Technology ha il vantaggio di essere leader della tecnologia in questo campo e investe R&D finanzia ogni anno per promuovere costantemente l'aggiornamento del prodotto e l'iterazione della piattaforma di saldatura BGA. Ora la sua linea di prodotti copre l'intero campo di fascia bassa, media e alta, per soddisfare le esigenze di riparazione della saldatura di tutti. Secondo le informazioni sul prodotto fornite dal dipartimento di ricerca e sviluppo tecnologico di Da Tai Feng, Xiaobian ha risolto il principio di funzionamento della piattaforma di saldatura BGA e come funziona la piattaforma di saldatura BGA?
Prima di parlare del principio di funzionamento della piattaforma di saldatura BGA, diamo prima un'occhiata alla struttura principale della piattaforma di saldatura BGA. La struttura di una piattaforma di saldatura BGA ordinaria completa è mostrata nel seguente diagramma schematico:
La solita piattaforma di saldatura BGA comprende riscaldatore superiore, base di misurazione della temperatura, ugello dell'aria del riscaldatore superiore, piastra di supporto PCB, ugello dell'aria del riscaldatore inferiore, interfaccia di misurazione della temperatura, touch screen, ecc. I modelli di fascia alta includono più componenti strutturali per una saldatura BGA più intelligente . La piattaforma di saldatura BGA è una tale macchina, l'uso di aria calda e riscaldamento misto a infrarossi, tecnologia di montaggio dell'allineamento ottico automatico, per ottenere lo smontaggio del chip BGA, l'installazione, la riparazione dell'integrazione della saldatura.
Quando il tavolo di saldatura BGA è in funzione, è necessario impostare la curva di temperatura.
(1) Fase di preriscaldamento: dopo l'avvio del programma della macchina, il riscaldatore superiore entra nello stato di riscaldamento, la temperatura inizia dalla temperatura ambiente, la temperatura aumenta alla velocità di 3 gradi al secondo (valore di pendenza 3 gradi/secondo), sale a 160 gradi (valore impostato temperatura fase di preriscaldamento), e mantiene la temperatura costante a 160 gradi per 65 secondi (valore impostato tempo fase di preriscaldamento).
(2) Sezione di isolamento: il riscaldatore superiore sale da 160 gradi a 180 gradi in base al valore di pendenza di 3 gradi al secondo.
Quindi mantenere la temperatura costante per 45 secondi. Il riscaldatore inferiore aumenta da 160 gradi a 3 gradi al secondo per il valore della pendenza
180 gradi, quindi rimanere a temperatura costante per 45 secondi.
(3) Fase di riscaldamento: il riscaldatore superiore sale da 180 gradi a 230 gradi in base al valore di pendenza di 3 gradi al secondo
Quindi mantenere la temperatura costante per 30 secondi. Riscaldatore inferiore con valore di pendenza di 3 gradi al secondo, passando da 180 gradi a
225 gradi, poi 30 secondi.
(4) Controllo della sezione di saldatura e della sezione di raffreddamento come sopra. Il numero di segmenti del processo di controllo della temperatura effettivi in questo sistema può essere inferiore al numero di segmenti di controllo più grandi nel sistema (8 segmenti) e i segmenti che non sono necessari nel processo di riscaldamento effettivo possono essere schermati impostando il parametro corrispondente di questo segmento a 0.
(5) L'intero processo di riscaldamento può essere suddiviso nelle seguenti fasi:
Impostare i parametri di temperatura - il pulsante di riscaldamento - fase di preriscaldamento -, periodo di conservazione del calore - periodo di riscaldamento - sezione di saldatura - sezione di raffreddamento -, completare l'intero processo di riscaldamento.
Founded in March 2009, Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.