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Con lo sviluppo della tecnologia, in questa era di apparecchiature di riparazione BGA ha gradualmente sostituito la pistola a vento, dobbiamo dedicare maggiori sforzi nella selezione delle apparecchiature BGA. Quindi a cosa dovremmo prestare attenzione quando scegliamo questo tipo di prodotto? Per risolvere questo problema, abbiamo suddiviso il seguente contenuto in sei punti a cui puoi rispondere.
Nota uno: dal sistema di controllo del funzionamento della macchina da considerare
Il sistema di controllo del funzionamento della macchina ha generalmente strumenti, touch screen, controllo del computer. Il funzionamento dello strumento è troppo complicato, il prezzo del computer è relativamente costoso e il touch screen è relativamente pratico.
Nota due: dalla dimensione del chip BGA da considerare
Scegli la macchina della dimensione giusta per il chip BGA, più grande è, meglio è.
Nota tre: selezionare in base alla precisione della temperatura
Come tutti sappiamo, la precisione della temperatura è il fulcro delle apparecchiature di riparazione BGA e lo standard del settore è di più o meno 3 gradi. Minore è la differenza di temperatura, meglio è, è possibile utilizzare il test di simulazione del tester della temperatura del forno.
Nota quattro: è possibile selezionare l'apparecchiatura di riscaldamento a infrarossi superiore
Su questa raccomandazione, principalmente perché ci sono molti tipi di BGA, la classificazione è ampia, per far fronte a una varietà di BGA diversi, i requisiti di praticità, precisione, alta efficienza, si consiglia di scegliere l'apparecchiatura di riscaldamento a infrarossi superiore.
Nota cinque: scegliendo l'area del piatto
Se l'area della piastra è troppo piccola, la scheda non può essere ben preriscaldata, è facile causare deformazioni, formazione di schiuma, ingiallimento, guasti e altri problemi. Quindi, quando si scelgono le apparecchiature BGA, è necessario scegliere l'area della piastra.
Nota sei: zona calda dell'apparecchiatura
Diverse zone di temperatura possono essere applicate a diversi intervalli. Ad esempio, le tre zone di temperatura sono la parte superiore e inferiore del chip BGA per il riscaldamento locale, la parte inferiore per il preriscaldamento dell'intera piastra. Due zone di temperatura meno una zona di temperatura inferiore, il tasso di successo del chip BGA piccolo o semplice è OK, come il pacchetto di gusci di ferro o il chip BGA è relativamente grande, due zone di temperatura sono difficili da soddisfare.
Dopo l'introduzione delle sei questioni di cui sopra, è più direzionale quando si sceglie l'attrezzatura per la riparazione BGA?
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