La causa principale e le misure preventive dei giunti di saldatura nella saldatura di schede PCB

Analisi della causa del giunto di saldatura con stagno

1. La temperatura di saldatura è bassa, quindi la viscosità della saldatura fusa è troppo grande.

2. Il preriscaldamento del PCB è basso, il componente e il PCB assorbono il calore durante la saldatura, in modo da ridurre la temperatura di saldatura effettiva.

3. L'attività del flusso è scarsa o la proporzione è troppo piccola, con il risultato che la saldatura concentrata in un pezzo non può essere distribuita.

4. Scarsa saldabilità del tampone di saldatura, del foro della cartuccia o del perno, infiltrazione insufficiente, con conseguenti bolle avvolte nel giunto di saldatura.

5. La proporzione di stagno nella saldatura diminuisce, o la composizione di Cu aumenta, la consistenza della saldatura aumenta e la fluidità dello stagno peggiora.

6. Troppe scorie di saldatura fanno sì che le scorie di stagno avvolte dalla lega di saldatura rimangano sul giunto di saldatura, quindi il giunto di saldatura diventa più grande.

Misure di miglioramento dello stagno dei giunti di saldatura

1. Regolare la temperatura di picco di saldatura e il tempo di saldatura.

2. Impostare la temperatura di preriscaldamento in base alle dimensioni del PCB, allo strato della scheda, al numero di componenti e all'eventuale presenza di componenti collegati.

3. Sostituire il flusso o regolare la proporzione appropriata.

4. Migliorare la qualità di elaborazione della scheda PCB, componenti first in first out, non conservare in ambienti umidi.

5. Regolare la composizione della lega di saldatura.

6. Pulisci i residui di stagno prima della fine di ogni turno.

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