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Tavolo di rilavorazione BGA, ovvero tavolo dissaldante BGA, poiché molte persone non sanno molto del settore della rilavorazione BGA, come giudicare la qualità del tavolo di riparazione BGA è diventato un argomento caldo da consultare per i nuovi clienti. Successivamente, ti dirò specificamente da quali aspetti giudicare? La qualità della piattaforma di rilavorazione BGA dipende dalla qualità delle apparecchiature di configurazione hardware, quindi la prima cosa da sapere sono i componenti importanti della piattaforma di rilavorazione BGA, come l'host, il sistema di controllo della temperatura, il sistema di allineamento, il sistema di rimozione automatica, il sistema di protezione di sicurezza intelligente , sistema di riscaldamento in tre parti, piattaforma di posizionamento PCBA flessibile e facile da usare, ecc. Poi ci sono i criteri dettagliati:1. Come è noto a tutti, se la temperatura di lavoro è accuratamente controllata o meno è direttamente correlata al tasso di qualificazione della riparazione del chip BGA. Ora sul mercato sono disponibili tavoli di riparazione BGA con tre zone di temperatura e tavoli di riparazione BGA con due zone di temperatura. Il controllo della temperatura dell'apparecchiatura con tre zone di temperatura è più preciso di quello dell'apparecchiatura con due zone di temperatura e anche il tasso di qualificazione della riparazione è più elevato. Pertanto, si consiglia di selezionare la tabella di riparazione BGA con tre temperature nel processo di selezione. 2. Se il sistema di allineamento può allinearsi con precisione, se può corrispondere a diversi colori del substrato PCBA e se può raggiungere la coincidenza 3. Se l'attrezzatura della macchina del sistema di smantellamento automatico può eseguire automaticamente i diversi processi di smontaggio e saldatura, nel processo di smontaggio e fissaggio dei componenti, dopo che il riscaldamento è stato completato, l'attrezzatura della macchina aspira e separa automaticamente i componenti dal PCB , che può evitare che il raffreddamento dei componenti non possa essere smontato o che il cuscinetto di incollaggio cada a causa del fatto che l'operazione è in ritardo rispetto al riscaldamento dell'attrezzatura della macchina a causa di fattori umani. Al termine dell'allineamento, la macchina eseguirà automaticamente l'incollaggio e il riscaldamento. L'intero processo di raffreddamento evita lo spostamento dell'incollaggio manuale e la resa della rilavorazione può raggiungere il 100%. 4. Anche il sistema di protezione di sicurezza intelligente è molto importante ed è necessario verificare la sensibilità e l'accuratezza del sistema di protezione di sicurezza. 5. Si dovrà prestare attenzione alla sovratemperatura dell'impianto di riscaldamento tripartito, che dovrà raggiungere la temperatura indicata sul certificato di qualificazione.6. La piattaforma di posizionamento del substrato PCBA flessibile e facile da usare può essere spostata in modo flessibile dalla parte anteriore a quella posteriore e da sinistra a destra. Con la regolazione dell'angolo dei componenti e il movimento flessibile dei riscaldatori di zona, è possibile posizionare facilmente PCBA di qualsiasi dimensione e forma. Se i clienti possono scegliere i prodotti del tavolo di rilavorazione BGA secondo gli standard di cui sopra, non è difficile scegliere attrezzature di alta qualità. Puoi andare alla tecnologia Dataifeng.
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