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Alcuni consigli per trovare la stazione di rilavorazione BGA!

2023/02/23

Al momento, sul mercato sono presenti molti prodotti che utilizzano l'imballaggio BGA, come notebook, telefoni cellulari, webcam, schede madri per computer e altri prodotti, che utilizzano fondamentalmente la tecnologia di imballaggio BGA. Allo stesso tempo, la difficoltà tecnica della manutenzione BGA non è bassa, quindi è molto importante scegliere un buon tavolo di riparazione BGA. Oggi, Dataifeng Technology ti fornirà una spiegazione generale di alcuni problemi a cui è necessario prestare attenzione sulla tabella di rielaborazione BGA. I. Questioni fondamentali1. Dimensioni PCB del prodotto riparatoIn genere, la maggior parte dei clienti che acquistano tavoli di rilavorazione BGA vengono utilizzati per riparare computer notebook o computer desktop, quindi al momento non sono necessari tavoli di rilavorazione BGA con piani di lavoro di grandi dimensioni. La tabella di riparazione BGA di Dataifeng Technology è sufficiente per soddisfare la riparazione BGA dei computer sul mercato. La situazione specifica dovrebbe essere decisa in base all'effettiva situazione di manutenzione dell'individuo, quindi è necessario prestare attenzione alla dimensione della stecca PCB.2. Il problema della dimensione del chipNon è necessario preoccuparsi di questo problema, perché in circostanze normali, il fornitore fornirà il tuyere corrispondente e la dimensione pertinente può essere personalizzata.II. Problemi funzionali1. Tre zone di temperaturaLe tre zone di temperatura si riferiscono principalmente alle zone di riscaldamento superiore, inferiore e inferiore della macchina. Allo stato attuale, la tecnologia Dataifeng adotta tre zone di temperatura controllate da una programmazione indipendente: la zona di temperatura superiore e la zona di temperatura inferiore sono riscaldate dall'aria calda per convezione e la zona di temperatura inferiore adotta un layout del filo di riscaldamento di ampia area.2. Controllo della temperatura della curva di temperatura La rielaborazione del BGA non consiste nello sciogliere subito lo stagno e rimuovere il chip. Una riparazione di alta qualità deve utilizzare la curva di temperatura per riparare, attraverso la regolazione e il controllo della temperatura, per ridurre i danni al chip stesso nel processo di riscaldamento. Inoltre, il controllo della curva di temperatura tramite le impostazioni del software può garantire l'accuratezza della temperatura e, allo stesso tempo, è possibile osservare il cambiamento della temperatura stessa. I punti importanti sono probabilmente i precedenti. Naturalmente, anche il servizio post-vendita e il marchio sono molto importanti, che è una garanzia per il prodotto stesso. Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. è un fornitore di soluzioni SMT che integra R& D, produzione e vendita, e un noto marchio a Shenzhen.

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