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Quando si tratta della stazione di rilavorazione BGA, devi avere una domanda, che cos'è? Le persone che entrano in contatto con questa cosa per la prima volta faranno queste domande, e anche Xiaobian. Poiché la stazione di rilavorazione BGA è una parola composta, per capire cos'è la stazione di rilavorazione BGA, dobbiamo prima capire cos'è BGA. Il nome completo di BGA è Ball Grid Array (PCB con struttura Ball Grid Array), che è un metodo di confezionamento integrato circuito che utilizza una scheda portante organica. Ha le seguenti caratteristiche: (1) quell'area del pacchetto è piccola; (2) quella funzione è aumentata e il numero di pin è aumentato; (3) quella scheda PCB può essere autocentrata durante la fusione saldatura ed è facile essere stagno; ④ Alta affidabilità; (5) buone prestazioni elettriche e basso costo complessivo. La scheda PCB con BGA ha generalmente molti piccoli fori. Il diametro del foro via sotto il BGA della maggior parte dei clienti è progettato per essere di 8 ~ 12 mil. La distanza dalla superficie del BGA al foro è di 31,5 mil, ad esempio, generalmente non inferiore a 10,5 mil. La via sotto il BGA deve essere collegata, il pad BGA non può essere inchiostrato e il pad BGA non è perforato. La decorazione del tavolo di rilavorazione BGA è utilizzata specialmente per la saldatura e la rielaborazione di chip BGA. Una buona stazione di rilavorazione BGA può eseguire operazioni di saldatura e rielaborare chip BGA alla massima velocità e nel modo migliore. Con esso, non devi preoccuparti di farti male durante la saldatura, il che è sicuro ed efficiente. Pertanto, la scelta di un tavolo di rilavorazione BGA di alta qualità può risolvere molto bene i tuoi problemi di saldatura.
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