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La tecnologia di Shenzhen Dataifeng spiega in dettaglio la tabella di rilavorazione BGA

Febbraio 27, 2023

Quando si tratta della stazione di rilavorazione BGA, devi avere una domanda, che cos'è? Le persone che entrano in contatto con questa cosa per la prima volta faranno queste domande, e anche Xiaobian. Poiché la stazione di rilavorazione BGA è una parola composta, per capire cos'è la stazione di rilavorazione BGA, dobbiamo prima capire cos'è BGA. Il nome completo di BGA è Ball Grid Array (PCB con struttura Ball Grid Array), che è un metodo di confezionamento integrato circuito che utilizza una scheda portante organica. Ha le seguenti caratteristiche: (1) quell'area del pacchetto è piccola; (2) quella funzione è aumentata e il numero di pin è aumentato; (3) quella scheda PCB può essere autocentrata durante la fusione saldatura ed è facile essere stagno; ④ Alta affidabilità; (5) buone prestazioni elettriche e basso costo complessivo. La scheda PCB con BGA ha generalmente molti piccoli fori. Il diametro del foro via sotto il BGA della maggior parte dei clienti è progettato per essere di 8 ~ 12 mil. La distanza dalla superficie del BGA al foro è di 31,5 mil, ad esempio, generalmente non inferiore a 10,5 mil. La via sotto il BGA deve essere collegata, il pad BGA non può essere inchiostrato e il pad BGA non è perforato. La decorazione del tavolo di rilavorazione BGA è utilizzata specialmente per la saldatura e la rielaborazione di chip BGA. Una buona stazione di rilavorazione BGA può eseguire operazioni di saldatura e rielaborare chip BGA alla massima velocità e nel modo migliore. Con esso, non devi preoccuparti di farti male durante la saldatura, il che è sicuro ed efficiente. Pertanto, la scelta di un tavolo di rilavorazione BGA di alta qualità può risolvere molto bene i tuoi problemi di saldatura.

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