Riassunto: Con il rapido sviluppo della moderna tecnologia elettronica e la continua espansione delle funzioni dei prodotti elettronici, le apparecchiature di rilavorazione SMT si stanno sviluppando nella direzione di alta precisione, intelligenza, multifunzione, affidabilità, ripetibilità ed economia. In qualità di produttore professionale di stazioni di rilavorazione BGA di apparecchiature di rilavorazione nel settore SMT, Dataifeng Technology ha attirato molta attenzione da parte del settore e ha risolto i problemi di rilavorazione di piccole dimensioni del chip e molti pin. Questo documento si concentra sulle nuove idee e sulle caratteristiche tecniche dello sviluppo della stazione di riparazione BGA e introduce le soluzioni di riparazione dell'imballaggio dei chip.1. Trend di sviluppo tecnico della stazione di rilavorazione BGA Per soddisfare i requisiti di dimensioni ridotte, peso ridotto e costi inferiori dei prodotti elettronici, sempre più produttori di elettronica utilizzano l'assemblaggio di precisione di microcomponenti. Tuttavia, nell'effettivo processo di assemblaggio, anche se l'implementazione di un migliore processo di assemblaggio non può evitare completamente la generazione di prodotti difettosi. La riparazione e la rilavorazione sono processi necessari per l'industria manifatturiera elettronica ad alta precisione e ad alta integrazione. Ovviamente, le apparecchiature di rilavorazione (stazione di rilavorazione BGA) non sono solo una parte indispensabile dei servizi di produzione, ma anche un investimento che può portare notevoli ritorni. Attualmente le stazioni di riparazione BGA sul mercato sono suddivise in due tipologie: A. riscaldamento ad aria calda e riscaldamento a infrarossi a seconda della tipologia; B. due zone di temperatura e tre zone di temperatura in base al tipo di macchina (due zone di temperatura, generalmente utilizzando l'aria calda superiore, infrarosso inferiore; tre zone di temperatura generalmente utilizzando l'aria calda superiore, inferiore, infrarosso inferiore (per risolvere la deformazione del PCB); C. Secondo il livello tecnico, può essere suddiviso in tre tipi: manuale, semiautomatico e completamente automatico (Dataifeng è un'impresa che sviluppa e produce autonomamente stazioni di riparazione BGA completamente automatiche). Sebbene la tradizionale rilavorazione manuale e la tabella di rilavorazione manuale occupano ancora la corrente principale del mercato, la loro quota di mercato viene gradualmente sostituita da tavoli di rilavorazione semiautomatici e completamente automatici, principalmente perché la velocità di riparazione e la precisione dei tavoli di rilavorazione semiautomatici e completamente automatici sono superiori a quelle dei tavoli di rilavorazione a basso costo terminare i tavoli di rilavorazione manuale e l'intensità del lavoro è ridotta. Il numero di perni di pacchetto avanzati è aumentato e anche l'attrezzatura di rilavorazione ha subito un'enorme tecnologia modifiche enologiche per il ponte, saldatura mancante, saldatura a freddo e altri difetti di perni fini nel processo di assemblaggio. Con il continuo cambiamento del processo di produzione e della tecnologia di confezionamento dei componenti, la domanda di apparecchiature di riparazione sicure, affidabili, riutilizzabili e portatili nel mercato dell'assemblaggio elettronico è in aumento. È molto importante garantire il successo dell'intero processo, non causare danni o evitare inutili stress termici durante i lavori di riparazione. Pertanto, la tecnologia del processo di rilavorazione deve avere una capacità di posizionamento sufficiente per garantire che la scheda PCB non si deformi durante il riscaldamento e hanno un'eccellente capacità di controllo del riscaldamento per risparmiare tempo di preparazione nel processo di riscaldamento e fornire una migliore curva di riscaldamento. La stazione di rilavorazione BGA ha una buona ripetibilità e precisione.2. Nuovo concetto di design della stazione di rilavorazione BGA Come tutti sappiamo, il miglioramento del processo di produzione della stazione di rilavorazione BGA deve passare attraverso esplorazioni, esperimenti e test a lungo termine. Il sistema di gestione della qualità del miglioramento dinamico e sostenibile in tempo reale (ISO9001: 2008) abbinato alla produzione è l'ultimo risultato della ricerca scientifica di questo settore delle apparecchiature di rilavorazione SMT. L'attuale allineamento manuale e l'allineamento ottico presentano ancora problemi di precisione e velocità di funzionamento lenta. E quindi guidare il miglioramento del processo, migliorare l'efficienza produttiva e ridurre i costi diventano i mezzi chiave per garantire un'elevata qualità. In considerazione di questo collegamento di controllo chiave, Dataifeng Company ha proposto una nuova soluzione del sistema di allineamento, che soddisfa l'accuratezza, la ripetibilità e il funzionamento ad alta velocità caratteristiche dell'industria delle apparecchiature di rilavorazione SMT allo stesso tempo e realizza la tecnologia delle funzioni di posizionamento, dissaldatura, montaggio e saldatura automatica attraverso una progettazione ragionevole del meccanismo meccanico di precisione, del sistema ottico, del sistema di visione e del sistema software.3. Caratteristiche tecniche e punti chiave della stazione di riparazione BGA Una caratteristica tecnica di controllo chiave comune di quel tavolo di rilavorazione BGA indipendentemente dalla rilavorazione di fascia alta o bassa è una modalità di riscaldamento; a: principio di riscaldamento a infrarossi: l'aumento della temperatura è lento nella fase iniziale, l'aumento della temperatura è rapido nella fase successiva e la penetrabilità è relativamente forte. B: Principio del riscaldamento ad aria calda: il riscaldamento ad aria calda è veloce, anche il raffreddamento è veloce. La temperatura è facile da controllare stabilmente. Attraverso l'analisi di principio, la combinazione di riscaldamento a infrarossi e riscaldamento ad aria calda è una scelta migliore. Le parti superiore e inferiore sono riscaldate stabilmente dall'aria calda e la temperatura in aumento e in diminuzione è facile da controllare; la parte inferiore è preriscaldata tramite infrarossi per prevenire la deformazione del PCB (la deformazione è generalmente causata dalla grande differenza di temperatura tra la posizione BGA e la posizione PCB. La parte inferiore è preriscaldata per dare una certa quantità di calore al PCB, in modo che il la temperatura del PCB e del BGA è ridotta, ma non fusa). Un altro punto di controllo chiave è l'allineamento. Nel processo di rilavorazione, l'accuratezza dell'allineamento del pad PCB e del pin BGA o della sfera di saldatura è un punto di controllo chiave prima dell'azione di saldatura. L'avanzato sistema di riconoscimento visivo automatico può rilevare, analizzare e memorizzare automaticamente diversi tipi di chip BGA attraverso il software di elaborazione delle immagini, che forma un meccanismo di allineamento ad alta precisione, potente, stabile e facile da usare. Al fine di prevenire il fenomeno della posizione dislocazione e deviazione nel processo di posizionamento del PCB durante il funzionamento manuale, questo fenomeno è il punto chiave nel sistema di visione e nel sistema software e causa anche alcune difficoltà tecniche nella progettazione: A: chiara tecnologia di elaborazione delle immagini; B: stabilità del sistema; C: rilevamento dell'analisi automatica della memoria della precisione della posizione, ecc. 4. Soluzione tecnologica di riparazione BGADataifeng Technology Co., Ltd. è un'impresa high-tech che integra R& D, produzione e vendita. Ha creato il proprio marchio nazionale nel settore delle apparecchiature di riparazione SMT, si è sbarazzato del blocco della tecnologia straniera, ha realizzato l'ottimizzazione delle prestazioni del prodotto e l'innovazione zero, ha colmato il divario in questo campo in Cina e ha brevetti indipendenti e diritti di proprietà intellettuale .
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