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Trend di sviluppo futuro della saldatura manuale BGA

Marzo 13, 2023

La saldatura manuale di BGA si riferisce al processo di rimozione e saldatura di BGA, QFN, QFP e altri componenti elettronici con pistola ad aria calda, ferro da stiro elettrico e altri strumenti. Questo è un modo tradizionale di rilavorazione. Prima del 2004, quando i tavoli di rilavorazione BGA non erano popolari in Cina, pistole ad aria calda e ferri da stiro elettrici erano ampiamente utilizzati nelle fabbriche SMT, nelle officine di riparazione di computer e nei punti di riparazione post-vendita. Poiché prima di allora, quasi tutti i tavoli di rilavorazione BGA venivano importati, il prezzo era molto alto e solo le imprese finanziate dall'estero prenderei in considerazione l'idea di utilizzarli in generale. Le imprese finanziate dal paese nell'ampio delta del fiume Pearl, nel delta del fiume Yangtze e in altre regioni si sono appena sviluppate, il sistema di gestione e produzione deve essere migliorato, vari processi di produzione devono essere migliorati e introdotti e il le apparecchiature di produzione di vari reparti devono essere aggiornate. In questo caso, il vasto numero di imprese nazionali sta lottando e può fare affidamento solo su manodopera a basso costo per sostenere la produzione di en terprises.Per costose apparecchiature ausiliarie, fondamentalmente non è considerato.

Dopo il 2004, il lotto domestico della piattaforma di rielaborazione BGA R& I produttori D sono davvero iniziati e Dataifeng Technology Company è uno di questi. Da allora, le imprese nazionali hanno lentamente accettato le apparecchiature di riparazione BGA e le hanno introdotte gradualmente nell'officina di produzione e il processo di riparazione è stato migliorato. In questo processo, la rielaborazione BGA table ha notevolmente migliorato il tasso di successo della saldatura di rilavorazione e ha persino sostituito la pistola ad aria calda e il ferro elettrico, diventando l'attrezzatura di rilavorazione tradizionale. L'attrezzatura di rilavorazione BGA può completare operazioni che non possono essere completate dai normali strumenti di saldatura, come l'allineamento ottico. Ad esempio, la tabella di rilavorazione BGA può evitare in misura maggiore la deformazione della scheda madre rielaborata e garantire anche che il BGA non sia danneggiato.

Rispetto alla saldatura manuale, i vantaggi del tavolo di rilavorazione BGA sono evidenti. Con lo sviluppo di apparecchiature SMT, la macchina per il montaggio di sfere, il dispositivo di rimozione dello stagno e altre apparecchiature ausiliarie automatiche non sono state ampiamente utilizzate oggi. Anche la pistola ad aria calda e il ferro da stiro combinato con altri strumenti e materiali ausiliari hanno svolto un ruolo importante nel campo della riparazione. Tuttavia, in altri 20 anni, a causa dell'aumento del costo del lavoro nel continente e dei requisiti internazionali per l'industria 4.0, le imprese di elaborazione elettronica troveranno urgentemente un modo per risparmiare sui costi e migliorare il livello di automazione. A quel tempo, saranno ampiamente utilizzati il ​​tavolo di rilavorazione BGA automatico, il dispositivo di rimozione automatica dello stagno, la piantatrice automatica di sfere e altre apparecchiature automatiche.

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