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Discussione sul principio tecnico, le caratteristiche funzionali e le questioni che richiedono attenzione del tavolo di rielaborazione BGA

Maggio 18, 2023

La stazione di rilavorazione BGA, come una sorta di apparecchiatura di manutenzione nell'industria elettronica, è una delle apparecchiature estremamente necessarie per la riparazione e la manutenzione dei chip BGA. Poiché i chip BGA vengono utilizzati sempre più ampiamente, le tabelle di rilavorazione BGA vengono utilizzate sempre più ampiamente Questo articolo discuterà la tabella di rilavorazione BGA dal principio tecnico, la caratteristica della funzione, l'uso che richiede attenzione e così via. La rielaborazione del chip BGA deve prima rimuovere il chip BGA saldato, quindi installare un nuovo chip BGA. Rimozione il chip BGA richiede il riscaldamento nella parte inferiore mentre il CSP (Chip Scale Package) superiore cade quando riscaldato, il che richiede un alto livello di tecnologia. Per completare questo processo, la stazione di rilavorazione BGA deve posizionare il chip nella parte superiore durante il riscaldamento a il fondo per garantire l'uniformità del riscaldamento e la stabilità della rilavorazione. Caratteristiche La stazione di rilavorazione BGA viene utilizzata principalmente per la rimozione e l'installazione di chip BGA. Utilizza la tecnologia avanzata della ventola a infrarossi e ioni per garantire l'accuratezza della riparazione, pur rispettando la manutenzione esigenze di vari tipi di telefoni cellulari, laptop e altre apparecchiature. Allo stesso tempo, nel tavolo di rilavorazione BGA viene utilizzata una tecnologia di controllo della temperatura elettronica indipendente, che può controllare efficacemente la temperatura di saldatura ed evitare il danno dei chip causato da troppo alto o temperatura troppo bassa. Può garantire un eccellente effetto di manutenzione e una lunga durata. Precauzioni per l'uso 1. Quando si utilizza la stazione di rilavorazione BGA, assicurarsi di scoprire prima il modello e il metodo di riparazione del chip per evitare perdite inutili. Quando si utilizza il tavolo di rilavorazione BGA, assicurarsi di indossare guanti, occhiali e altre attrezzature di manutenzione per evitare ustioni e lesioni.3. Quando si utilizza la stazione di rilavorazione BGA, è necessario prestare attenzione all'ambiente e alle condizioni di ventilazione per evitare incendi causati da calore eccessivo.4. Nel processo di utilizzo, evitare di esporre il chip riscaldato ed evitare le radiazioni.5. Se la stazione di rilavorazione BGA deve essere pulita o riparata, deve essere eseguita dopo che è stata chiusa e non può essere smontata o riparata con la forza durante l'uso. Conclusione La stazione di rilavorazione BGA è una delle attrezzature necessarie nella riparazione dei chip BGA. Attraverso l'elaborazione dei suoi principi tecnici avanzati, caratteristiche funzionali e precauzioni, possiamo cogliere meglio i metodi e le capacità di utilizzo della stazione di rilavorazione BGA, in modo che possa essere applicata meglio al campo della riparazione elettronica e fornire servizi professionali e supporto tecnico per il riparazione e manutenzione di attrezzature.

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