DATAIFENG focalizzato sulla tecnologia di saldatura del chip BGA, strumenti di attrezzature per la soluzione tecnica delle palline BGA, saldatrice BGA.
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Macchina per la stazione di rilavorazione BGA Compresa l'aria compressa e l'azoto, viene modificata liberamente per soddisfare le richieste di riparazione.

Può riparare la scheda madre in alta qualità e alta precisione, ridurre la possibilità di bruciare la scheda PCB o girare il giallo durante il processo di rilavorazione.