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![DT-F120S Piastra riscaldante a piastra di preriscaldamento intelligente della piattaforma di riscaldamento a temperatura costante]()
DT-F120S Piastra riscaldante a piastra di preriscaldamento intelligente della piattaforma di riscaldamento a temperatura costante
Utilizzato per il riscaldamento dei trucioli per ottenere gli effetti di rimozione dello stagno, rimozione dello stagno e fusione delle sfere.
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![Stazione di saldatura a pistola ad aria calda 862DW]()
Stazione di saldatura a pistola ad aria calda 862DW
La stazione di saldatura con pistola ad aria calda è adatta per la dissaldatura dei componenti SMD, come SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Adatto per termoretrazione, essiccazione, rimozione della vernice, disincollaggio, scongelamento, preriscaldamento, disinfezione, saldatura a colla.
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![Stazione di saldatura a pistola ad aria calda 861DW]()
Stazione di saldatura a pistola ad aria calda 861DW
La stazione di saldatura a pistola ad aria calda 861DW è adatta per la dissaldatura dei componenti SMD, come SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Adatto per termoretrazione, essiccazione, rimozione della vernice, debonding, scongelamento, preriscaldamento, disinfezione, saldatura a colla .
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![Stazione di saldatura a pistola ad aria calda 861X]()
Stazione di saldatura a pistola ad aria calda 861X
La stazione di saldatura per pistola ad aria calda 861X è adatta per la dissaldatura dei componenti SMD, come SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Adatto per termoretrazione, essiccazione, rimozione della vernice, debonding, scongelamento, preriscaldamento, disinfezione, saldatura a colla .
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![Stazione di saldatura a pistola ad aria calda 850++]()
Stazione di saldatura a pistola ad aria calda 850++
È adatto alla dissaldatura dei componenti SMD, come SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA. Adatto per termoretrazione, essiccazione, sverniciatura, debonding, scongelamento, preriscaldamento, disinfezione, saldatura a colla.
