-
![DT-F120S temperatura costante piattaforma riscaldamento intelligente preriscaldamento piastra piastra riscaldante]()
DT-F120S temperatura costante piattaforma riscaldamento intelligente preriscaldamento piastra piastra riscaldante
Utilizzato per il riscaldamento chip per ottenere l'effetto di rimozione di stagno, rimozione stagno e fusione palla.
-
![Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 862DW]()
Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 862DW
La stazione di saldatura della pistola ad aria calda è adatta alla de-saldatura dei componenti SMD, come SoIC, chip, QFP, PLCC, BGA .Suitabile per restringimento del calore, asciugatura, rimozione della vernice, debonding, scongelamento, preriscaldamento, disinfezione, saldatura per colla.
-
![Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 861DW]()
Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 861DW
Stazione di saldatura 861DW pistola ad aria calda è adatto per la de-saldatura dei componenti SMD, quali SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA .Suitable per restringimento termico, essiccamento, sverniciatura, delaminazione, lo scongelamento, il preriscaldamento, disinfezione, colla di saldatura .
-
![Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 861x]()
Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 861x
861x La stazione di saldatura per pistola ad aria calda è adatta alla de-saldatura dei componenti SMD, come SoIC, chip, QFP, PLCC, BGA .Suitabile per restringimento termico, essiccazione, rimozione della vernice, debonding, scongelamento, preriscaldamento, disinfezione, saldatura per colla .
-
![850 ++ Stazione di saldatura pistola ad aria calda]()
850 ++ Stazione di saldatura pistola ad aria calda
È adatto alla de-saldatura dei componenti SMD, come SoIC, chip, QFP, PLCC, BGA .Suitabile per restringimento termico, essiccazione, rimozione della vernice, debonding, scongelamento, preriscaldamento, disinfezione, saldatura per colla.
