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Fornitore di soluzioni professionali per varie applicazioni industriali.
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Al momento, ci sono molti stili di confezionamento dei componenti patch SMT e ognuno ha i suoi vantaggi. Ad esempio, i metodi di imballaggio tradizionali includono l'imballaggio BGA, l'imballaggio SOP, l'imballaggio QFN, l'imballaggio PLCC, l'imballaggio SSOP, l'imballaggio QFP e così via. Così oggi Xiaobian per spiegare l'attuale mainstream SMT patch BGA vantaggi di imballaggio!
Vantaggi dell'imballaggio BGA
1. BGA ha un volume ridotto e una grande capacità di memoria. Con lo stesso circuito integrato di memoria nella stessa capacità, il volume di BGA è solo un terzo di quello dell'imballaggio SOP.
2. I perni di incapsulamento di QFP e SOP sono distribuiti attorno al corpo. Quando ci sono molti perni, la spaziatura è ridotta in una certa misura e i perni sono facili da deformare e piegare.
3, le prestazioni elettriche sono buone, il pin BGA è molto corto, con sfera di latta invece di piombo, il percorso del segnale è breve. L'induttanza e la capacità del cavo sono ridotte e le prestazioni dell'apparecchio sono migliorate.
4, buona dissipazione del calore, matrice di contatto sferica e superficie di contatto della piastra di base per formare uno spazio vuoto, favorevole alla dissipazione del calore corporeo.
5, il corpo BGA e la scheda PCB hanno un buon coplane, possono garantire efficacemente la qualità della saldatura.
I 5 punti precedenti riguardano i vantaggi dei componenti patch SMT che utilizzano l'imballaggio BGA, quindi rispetto ad altri imballaggi, i componenti patch SMT che utilizzano l'imballaggio BGA saranno più convenienti, efficienti e veloci, il contenuto di cui sopra è condiviso da una piccola serie di vantaggi dell'imballaggio BGA contenuti correlati, spero di aiutarti ~
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