DATAIFENG focalizzato sulla tecnologia di saldatura del chip BGA, strumenti di attrezzature per la soluzione tecnica delle palline BGA, saldatrice BGA.
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DETTAGLI DEL PRODOTTO


        
Universale stencil Apparecchio kit per CPU chip GPU BGA EMMC DDR

nucleo di stampo, piantare stagno, palla reballing

        
BGA bali impianto effetto ing è buono

Utilizzato per la riparazione scheda madre del computer, vari PCB produzione di chip di saldatura di produzione, ecc

        
Esattezza

I tre perni sono strettamente abbinati con il coperchio superiore, e il chip e la scanalatura di fissaggio garantiscono il punto e la palla posizione del foro della maglia di acciaio sono perfettamente allineati.

        
disegno di riflusso

La palla fioriera ha un design diversione groove, che può facilmente riversare le sfere di saldatura in eccesso


        
slot per schede Chip

L'utente può personalizzare il chip vassoio secondo la dimensione del chip

        
Facile da usare

L'operazione di fissaggio del chip nel Chip scanalatura di fissaggio è semplice e veloce. Nucleo di stampo è separato dalla base, facile da sostituire

        
Solidità

I quattro angoli dei telai superiore e inferiore sono fissi con la maglia di acciaio per mantenere il piano rete in acciaio. I tre fori del telaio inferiore sono abbinati con la perni della base.

        
Prodotti Real Shot.



Parametri del prodotto

Nome del prodotto: tavolo BGA palla semina

Materiale prodotto: Lega di alluminio

Applicabile della maglia d'acciaio: 80 * 80mm; 100 * 100mm; Adattato secondo dimensione del chip

Chip impiantabile: Max 50MM; Max 70MM

Caratteristiche del prodotto: Leggero e pratico, posizionamento esatto, il design reflow

Nota: Adatto a rete d'acciaio grande, non adatto per il riscaldamento di maglia di acciaio piccolo

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