DATAIFENG focalizzata sulla tecnologia di saldatura dei chip BGA, strumenti di attrezzature per la soluzione tecnica delle palline BGA, saldatrice BGA.
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Migliore pasta di saldatura per BGA fornitore

Migliore pasta di saldatura per BGA fornitore

DataIfeng Best Solder Paste per BGA Fornitore, Shenzhen DataIfeng Technology Co., Ltd. ha più di dieci anni di esperienza di ricerca e sviluppo, ha molti ingegneri tecnici senior e ha fatto domanda per molti brevetti tecnologici nazionali e certificati di ispezione professionale in Cina

Pasta di saldatura per BGA.

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DETTAGLI DEL PRODOTTO



Pasta di saldatura a bassa temperatura Punto di fusione 138 ℃
Punto di fusione della pasta di saldatura della temperatura media 172 ℃
Punto di fusione della pasta di saldatura ad alta temperatura 280 ℃


Fabbrica esclusivamente per la pasta di saldatura
Saldatura BGA, patch
Aumentare gli ingredienti dei deoxidizzazione


Ampia gamma di applicazioni
I professionisti della pasta di saldatura rispettosi dell'ambiente possono essere assicurati
Può soddisfare la speciale resistenza alla temperatura dei prodotti di produzione SMT necessari per la saldatura.
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