DATAIFENG focalizzata sulla tecnologia di saldatura dei chip BGA, strumenti di attrezzature per la soluzione tecnica delle palline BGA, saldatrice BGA.
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DETTAGLI DEL PRODOTTO


Parametri del prodotto

Dimensioni: 80mm * 80mm

Spessore: 15mm.

Dimensione base standard (chip fisso) : 54mm * 54mm

Dimensioni a rete in acciaio: 76mm * 76mm

Spessore in maglia d'acciaio: 1mm.

Il peso: 175 g

Intervallo di utilizzo: spessore del chip da 2mm-50mm (Può essere personalizzato oltre lo scopo)

Accessori: nucleo della muffa, base, struttura del morsetto, raschietto per saldatura, palla di saldatura, pasta di saldatura



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