DATAIFENG focalizzata sulla tecnologia di saldatura dei chip BGA, strumenti di attrezzature per la soluzione tecnica delle palline BGA, saldatrice BGA.
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Best DT-F200 Semi Automatic Solder Pastem Machine Company - DataIfeng

Best DT-F200 Semi Automatic Solder Pastem Machine Company - DataIfeng

Scopo specifico di applicazione.

(1) IC: supporto SOP, TSOP, TSOP, QFN A

e O.

altri pacchetti, il più piccolo

Pitch (Pitch) 0. 3mm; Supporta il pacchetto BGA, CSP, il più piccolo diametro della palla

(Palla) 0. 25mm; Diametro massimo della sfera 0. 55mm

(2) Varie schede madri PCBA, che richiedono la scatola del circuito di precisione sul

Scheda madre, piccola

Scheda madre, dimensione minima 2 * 2mm, tavola massima Sui per

220 * 110 oggetti di stampa


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FAQ
1. Accettiamo i termini di pagamento: Apple Pay, Google Pay, Paypal, Boleto online, TT, Wester Union, Boleto, carta di credito.
Sì, vivamente, vi dando il benvenuto a visitare la nostra fabbrica, organizzeremo la formazione gratuita per te.
2. Qual è il modo di consegna? Quanti giorni ci arriveranno la macchina?
Sì, puoi specificare un'azienda di trasporto merci o possiamo aiutarti a trovare un'azienda merci. Il servizio merci (DAP di magazzino-to-Door), il tempo di trasporto aereo è di 4-7 giorni, il trasporto del terreno è di 7-15 giorni, e il trasporto marittimo è di 15-30 giorni.
3. Qual è il modo di pagamento?
Accettiamo i termini di pagamento: Apple Pay, Google Pay, Paypal, Boleto online, TT, Wester Union, Boleto, carta di credito.

Vantaggi

1.Shenzhen DataIfeng Technology Co., Ltd. ha più di dieci anni di esperienza di ricerca e sviluppo, ha molti ingegneri tecnici senior e ha richiesto molti brevetti tecnologici nazionali e certificati di ispezione professionale in Cina
2. I prodotti e le attrezzature sono altamente professionali e hanno una vasta gamma di applicazioni.
3. ARTICOLI BUSINESSA DIVERSIFICATI (stazioni di rilavorazione BGA, strumenti di prova BGA, attrezzature per la piantagione delle palline BGA, servizi di lavorazione della palla BGA, forniture di consumo sulle sfere BGA, servizi di riparazione dei consumo BGA, servizi di riparazione di saldatura BGA e altri servizi di riparazione dei chip della scheda madre PCB), e i prodotti possono essere elaborati e personalizzati .
4. Tutti i prodotti utilizzano materie prime importate di alta qualità e alta precisione (strumento di controllo della temperatura, PLC, riscaldamento).

Su DATAIFENG.

Shenzhen DataIfeng Technology Co., Ltd. è stato fondato nel marzo 2009. È un produttore professionale di tecnologia elettronica di saldatura dei chip nel processo di produzione SMT, integrando R&D, produzione, vendita e servizio. Allo stato attuale, la società ha un numero di ingegneri tecnici anziani, oltre a 2 r&D Basi e più linee di produzione. Allo stesso tempo, abbiamo richiesto un numero di brevetti tecnologici nazionali e certificati di ispezione professionale in Cina. Ora i progetti aziendali della società sono diversificati (stazioni di rilavorazione BGA, strumenti di prova BGA, attrezzature per la piantagione delle palline BGA, i servizi di lavorazione delle palline BGA, i materiali di consumo BGA, i servizi di rilavorazione del saldatura BGA e altri servizi di riparazione dei chip della scheda madre PCB), tra cui i prodotti per le attrezzature possono essere elaborato e personalizzato. Oltre ad avere una grande base di clienti domestici, esportiamo anche negli Stati Uniti, Canada, Australia, Singapore, Malesia, India e altri paesi. Crediamo fermamente che con il sostegno dei clienti e degli sforzi congiunti di tutti i dipendenti, DataIfeng Company si sforzerà di servire più clienti attraverso l'innovazione e rendere i clienti hanno un migliore senso di esperienza.


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