DATAIFENG focalizzato sulla tecnologia di saldatura del chip BGA, strumenti di attrezzature per la soluzione tecnica delle palline BGA, saldatrice BGA.
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850 ++ Stazione di saldatura pistola ad aria calda

850 ++ Stazione di saldatura pistola ad aria calda

È adatto alla de-saldatura dei componenti SMD, come SoIC, chip, QFP, PLCC, BGA .Suitabile per restringimento termico, essiccazione, rimozione della vernice, debonding, scongelamento, preriscaldamento, disinfezione, saldatura per colla.


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FAQ

1.Che è il modo di pagamento?
Accettiamo i termini di pagamento: Apple Pay, Google Pay, PayPal, Boleto online, TT, Wester Union, Boleto, carta di credito.
2. Qual è il modo di consegna? Quanti giorni ci arriveranno la macchina?
Sì, puoi specificare un'azienda di trasporto merci o possiamo aiutarti a trovare un'azienda merci. Il servizio merci (DAP di magazzino-to-Door), il tempo di trasporto aereo è di 4-7 giorni, il trasporto del terreno è di 7-15 giorni, e il trasporto marittimo è di 15-30 giorni.
3.This macchina è facile da usare? Se non ho esperienza, posso anche usarlo bene? Fornisci il manuale utente e i video operativi per supportarci?
Sì, la nostra macchina BGA è progettata per essere utilizzata facilmente, normalmente ti ci vorrà 1-2 ore per imparare a funzionare, se sei un tecnico, sarà molto più velocemente apprendere. Forniremo gratuitamente il manuale dell'utente inglese e Il video operativo è disponibile.

Vantaggi

1. Tutti i prodotti utilizzano materie prime importate di alta qualità e alta precisione (strumento di controllo della temperatura, PLC, riscaldatore).
2.All prodotti sono sviluppati in modo indipendente, con 2 R&D Basi e più linee di produzione.
3.Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. ha più di dieci anni di esperienza di ricerca e sviluppo, ha molti ingegneri tecnici senior, e ha fatto domanda per molti brevetti tecnologici nazionali e certificati di ispezione professionale in Cina
Articoli commerciali 4.Diversified (stazioni di rilavorazione BGA, strumenti di test BGA, apparecchiatura palla semina, BGA, servizio pallone pianta, BGA materiali di consumo, BGA saldatura servizi rilavorazione, e altri servizi di chip della scheda madre PCB riparazione) e prodotti possono essere elaborati e personalizzati .

Su DataIfeng.

Shenzhen DataFeng Technology Co., Ltd. è stato fondato nel marzo 2009. È un produttore professionale di tecnologia elettronica di saldatura dei chip nel processo di produzione SMT, integrando r&D, produzione, vendita e servizio. Allo stato attuale, la società ha un numero di ingegneri tecnici anziani, oltre a 2 r&D Basi e più linee di produzione. Allo stesso tempo, abbiamo richiesto un numero di brevetti tecnologici nazionali e certificati di ispezione professionale in Cina. Ora i progetti aziendali della società sono diversificati (stazioni di rilavorazione BGA, strumenti di prova BGA, attrezzature per la piantagione delle palline BGA, i servizi di lavorazione della palla BGA, i materiali di consumo BGA, i servizi di rilavorazione del saldatura BGA e altri servizi di riparazione dei chip della scheda madre PCB), tra cui i prodotti per le attrezzature possono essere elaborato e personalizzato. Oltre ad avere una grande base clienti domestica, esportiamo anche negli Stati Uniti, Canada, Australia, Singapore, Malesia, India e in altri paesi. Crediamo fermamente che con il sostegno dei clienti e degli sforzi congiunti di tutti i dipendenti, DataIfeng Company si sforzerà di servire più clienti attraverso l'innovazione e rendere i clienti hanno un migliore senso di esperienza.


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