DATAIFENG focalizzato sulla tecnologia di saldatura del chip BGA, strumenti di attrezzature per la soluzione tecnica delle palline BGA, saldatrice BGA.
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Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 861x

Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 861x

861x La stazione di saldatura per pistola ad aria calda è adatta alla de-saldatura dei componenti SMD, come SoIC, chip, QFP, PLCC, BGA .Suitabile per restringimento termico, essiccazione, rimozione della vernice, debonding, scongelamento, preriscaldamento, disinfezione, saldatura per colla .


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FAQ

1. Qual è il modo di consegna? Quanti giorni ci arriveranno la macchina?
Sì, puoi specificare un'azienda di trasporto merci o possiamo aiutarti a trovare un'azienda merci. Il servizio merci (DAP di magazzino-to-Door), il tempo di trasporto aereo è di 4-7 giorni, il trasporto del terreno è di 7-15 giorni, e il trasporto marittimo è di 15-30 giorni.
2. fornisci la garanzia? Che ne dici del servizio post-vendita?
1 anno di garanzia gratuita per pezzi di ricambio, supporto tecnico intera vita. Abbiamo un team di vendita post-vendita professionale, se qualche domanda, i video assistenti sono forniti anche nel servizio post-vendita.
3.Come del pacchetto? È il trasporto sicuro?
Tutte le macchine sarebbero state confezionate in sicurezza, dallo standard forte cartone in legno con schiuma all'interno.

Vantaggi

1. Tutti i prodotti utilizzano materie prime importate di alta qualità e alta precisione (strumento di controllo della temperatura, PLC, riscaldatore).
2. Articoli aziendaliVified Business (BGA Rework Stations, BGA Test Tools, BGA Ball Planting Equipment, BGA Plant Plant Processing Services, BGA Materiali di consumo di consumo, Servizi di riparazione BGA Saldatura e altri servizi di riparazione dei chip della scheda madre PCB), e i prodotti possono essere elaborati e personalizzati .
3. Tutti i prodotti sono sviluppati indipendentemente, con 2 r&D Basi e più linee di produzione.
4. I prodotti e le attrezzature sono altamente professionali e hanno una vasta gamma di applicazioni.

Su DataIfeng.

Shenzhen DataFeng Technology Co., Ltd. è stato fondato nel marzo 2009. È un produttore professionale di tecnologia elettronica di saldatura dei chip nel processo di produzione SMT, integrando r&D, produzione, vendita e servizio. Allo stato attuale, la società ha un numero di ingegneri tecnici anziani, oltre a 2 r&D Basi e più linee di produzione. Allo stesso tempo, abbiamo richiesto un numero di brevetti tecnologici nazionali e certificati di ispezione professionale in Cina. Ora i progetti aziendali della società sono diversificati (stazioni di rilavorazione BGA, strumenti di prova BGA, attrezzature per la piantagione delle palline BGA, i servizi di lavorazione della palla BGA, i materiali di consumo BGA, i servizi di rilavorazione del saldatura BGA e altri servizi di riparazione dei chip della scheda madre PCB), tra cui i prodotti per le attrezzature possono essere elaborato e personalizzato. Oltre ad avere una grande base clienti domestica, esportiamo anche negli Stati Uniti, Canada, Australia, Singapore, Malesia, India e in altri paesi. Crediamo fermamente che con il sostegno dei clienti e degli sforzi congiunti di tutti i dipendenti, DataIfeng Company si sforzerà di servire più clienti attraverso l'innovazione e rendere i clienti hanno un migliore senso di esperienza.


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