DATAIFENG focalizzata sulla tecnologia di saldatura dei chip BGA, strumenti di attrezzature per la soluzione tecnica delle palline BGA, saldatrice BGA.
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Automati SMD BGA Macchina per la stazione di rilavorazione con allineamento ottico per il computer del telefono cellulare ECT.

Automati SMD BGA Macchina per la stazione di rilavorazione con allineamento ottico per il computer del telefono cellulare ECT.

Caratteristiche e parametri del DT-F630:

1. La testa di riscaldamento superiore e la testa di posizionamento della macchina sono integrate, con funzioni di saldatura/rimozione automatica e posizionamento automatico.

2. Utilizzando un'interfaccia uomo-macchina touch screen e un controllo PLC, vengono visualizzate quattro curve di temperatura in qualsiasi momento, la temperatura viene controllata con precisione a + 1 grado, controllo della temperatura a 9 stadi e l'eccellente sistema di controllo della temperatura può garantire meglio la saldatura effetto.

3. Ci sono tre zone di temperatura su e giù per il riscaldamento autonomo. La prima zona di temperatura e la seconda zona di temperatura possono eseguire simultaneamente più serie di controllo della temperatura multistadio. La terza zona di temperatura consente il preriscaldamento di un'ampia area della scheda PCB per ottenere il miglior effetto di saldatura.

4. L'esclusivo design del supporto PCB nella seconda zona di temperatura può sollevare e prevenire i difetti causati dal crollo della scheda PCB durante il processo di saldatura.

5. Viene selezionato il controllo ad anello chiuso della termocoppia di tipo K ad alta precisione e vengono utilizzate 3 interfacce di misurazione della temperatura esterna per ottenere un rilevamento preciso della temperatura.

6. Può memorizzare oltre 100 set di impostazioni della curva di temperatura, eseguire analisi della curva e modificare le impostazioni in qualsiasi momento sul touch screen.

7. Il posizionamento del PCB adotta una scanalatura a forma di V e il morsetto universale mobile flessibile e conveniente protegge il PCB.

8. Per garantire l'effetto di saldatura, viene utilizzata una ventola a flusso incrociato ad alta potenza per raffreddare rapidamente la scheda PCB per evitare che la scheda PCB si deformi.

9. Dopo che il BGA è stato dissaldato, ha una funzione di allarme. In caso di temperatura fuori controllo, il circuito può spegnersi automaticamente e ha doppie funzioni di protezione da sovratemperatura.

10. Il sistema di riscaldamento superiore e il dispositivo di allineamento ottico sono controllati dal touch screen, che è comodo e flessibile da usare e garantisce che la precisione dell'allineamento sia controllata entro 0,01-0,02 mm

11. La macchina adotta un sistema di allineamento ottico dell'immagine ad alta precisione, con funzione di zoom avanti e indietro e messa a fuoco automatica, ed è dotata di un monitor LCD a colori da 15".

12. L'alto grado di automazione può evitare l'errore umano e può ottenere un effetto unico sulla rielaborazione di processi senza piombo, imballaggi pop e altri dispositivi.

13. La macchina ha una funzione di allarme di sovratemperatura, che interromperà automaticamente il riscaldamento dopo la sovratemperatura.

14. Interruttore fotoelettrico ad alta sensibilità, che può impedire alla testina di riscaldamento di schiacciare la scheda madre del PCB durante il funzionamento dell'apparecchiatura.


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Informazioni di base
  • Anno stabilito
    2013
  • tipo di affari
    Industria manifatturiera
  • Paese / regione
    Shenzhen
  • Industria principale
    Macchinari per prodotti elettronici
  • Prodotti Principali
    BGA rework station other welding Equipment
  • Persona giuridica aziendale
    Tony.Qin
  • Dipendenti totali
    16~100 people
  • Valore di uscita annuale
    --
  • Mercato delle esportazioni
    Altri
  • Clienti collaborati
    --
Profilo Aziendale
Shenzhen DataIfeng Technology Co., Ltd. è stato fondato nel marzo 2009. È un produttore professionale di tecnologia elettronica di saldatura dei chip nel processo di produzione SMT, integrando R & S, produzione, vendita e servizio. Allo stato attuale, la società ha un numero di ingegneri tecnici anziani, nonché 2 basi di ricerca e sviluppo e più linee di produzione. Allo stesso tempo, abbiamo richiesto un numero di brevetti tecnologici nazionali e certificati di ispezione professionale in Cina. Ora i progetti aziendali della società sono diversificati (stazioni di rilavorazione BGA, strumenti di prova BGA, attrezzature per la piantagione delle palline BGA, i servizi di lavorazione della palla BGA, i materiali di consumo BGA, i servizi di rilavorazione del saldatura BGA e altri servizi di riparazione dei chip della scheda madre PCB), tra cui i prodotti per le attrezzature possono essere elaborato e personalizzato. Oltre ad avere una grande base clienti domestica, esportiamo anche negli Stati Uniti, Canada, Australia, Singapore, Malesia, India e in altri paesi. Crediamo fermamente che con il sostegno dei clienti e degli sforzi congiunti di tutti i dipendenti, DataIfeng Company si sforzerà di servire più clienti attraverso l'innovazione e rendere i clienti hanno un migliore senso di esperienza.
Certificazioni
CE
Rilasciato da:Shenzhen ACT Testing Technology Co., Ltd.
Certificato di impresa high-tech
Rilasciato da:Comitato per l'innovazione tecnologica di Shenzhen
Registrazione del Design
Rilasciato da:Amministrazione nazionale cinese della proprietà intellettuale
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Rilasciato da:Amministrazione nazionale cinese della proprietà intellettuale
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Software operativo del contrappunto ottico BGA
Rilasciato da:Amministrazione nazionale del diritto d'autore della Cina
Sistema di piantagione di palline BGA
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Sistema di controllo automatico della temperatura chimica industriale
Rilasciato da:Amministrazione nazionale del diritto d'autore della Cina
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