DATAIFENG focalizzata sulla tecnologia di saldatura dei chip BGA, strumenti di attrezzature per la soluzione tecnica delle palline BGA, saldatrice BGA.
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Stazione di riscaldamento SMD a doppia stazione della pressa di calore a sfera per saldatura preriscaldata direttamente in fabbrica per BGA repa con un buon prezzo

Stazione di riscaldamento SMD a doppia stazione della pressa di calore a sfera per saldatura preriscaldata direttamente in fabbrica per BGA repa con un buon prezzo

Questo prodotto è R&D dalla nostra azienda, buon effetto, alto tasso di manutenzione, vincere il riconoscimento della maggior parte dei clienti, accogliere favorevolmente la cooperazione commerciale e il contatto.

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Informazioni sul prodotto

 Wholesale Factory direct BGA Reballing Oven Preheated Solder Ball Heat Press Dual Station Hot Air SMD Heating Station for BGA repa with good price - Dataifeng   

Vantaggi dell'azienda

Tutti i prodotti utilizzano materie prime importate di alta qualità e alta precisione (strumento di controllo della temperatura, PLC, riscaldatore).

I prodotti e le attrezzature sono altamente professionali e hanno una vasta gamma di applicazioni.

Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. ha più di dieci anni di esperienza nella ricerca e sviluppo, ha molti ingegneri tecnici senior e ha richiesto molti brevetti tecnologici nazionali e certificati di ispezione professionale in Cina

Tutti i prodotti sono sviluppati in modo indipendente, con 2 R&Basi D e linee di produzione multiple.

Certificazioni e Brevetti

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