Supporto tecnico

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Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. è stata fondata nel marzo 2009, concentrandosi sulla risoluzione del processo SMT della tecnologia di saldatura di chip elettronici, impostando ricerca e sviluppo, produzione, vendita e assistenza in una delle imprese di produzione.

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Oggi, ancora chip reballing per il cliente.

Con macchina per il montaggio di semi sfere BGA/stampante semiautomatica per pasta saldante.

DT-F330 Produzione Produzione.

Prezzo diretto di fabbrica 3 in 1 DT-F560 Saldatrice per stazione di rilavorazione BGA a infrarossi per la riparazione di chip BGA PCB

Saldatrice per stazioni di rilavorazione BGA a infrarossi

Stazione di rilavorazione laser BGA semiautomatica

Riballatrice semiautomatica

Macchina da stampa semiautomatica per pasta saldante

Personalizzazione di fabbrica 80 * 80 mm bga Chips Reballing Machine piastra reballing stencil per riparazione BGA Reballing. Per la riparazione della scheda madre del computer, vari prodotti PCB sulla produzione di chip

Stazione saldante pistola ad aria calda permultiuso

Il processo di impianto del truciolo e fusione delle sfere

Questo prodotto ha un valore di riferimento in quanto ha un design ragionevole. .

Processo di patch STM