DATAIFENG focalizzata sulla tecnologia di saldatura dei chip BGA, strumenti di attrezzature per la soluzione tecnica delle palline BGA, saldatrice BGA.
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Stazione di rilavorazione di Micro BGA

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    Stazione di saldatura 861DW pistola ad aria calda è adatto per la de-saldatura dei componenti SMD, quali SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA .Suitable per restringimento termico, essiccamento, sverniciatura, delaminazione, lo scongelamento, il preriscaldamento, disinfezione, colla di saldatura .
  • Chi siamo Chi siamo
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  • Filo assorbente di stagno Filo assorbente di stagno
    È uno strumento di riparazione speciale, cioè, la scatola in eccesso che non è pulita dal saldatore, che può essere ripulito con un filo di saldatura, risparmiando rielaborazione e tempo di riparazione.
  • INTRO per saldare il flusso per BGA DataFeng INTRO per saldare il flusso per BGA DataFeng
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  • Filo di saldatura senza piombo per BGA Filo di saldatura senza piombo per BGA
    Filo di saldatura senza piombo per BGA.
  • Processo della patch di stm. Processo della patch di stm.
    Processo della patch di stm.

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