Attrezzatura di rilavorazione BGA.

Stencil universale per GPU CPU BGA EMMC DDR chip.

Scopo specifico di applicazione.(1) IC: supporto SOP, TSOP, TSOP, QFN Ae O.altri pacchetti, il più piccoloPitch (Pitch) 0. 3mm; Supporta il pacchetto BGA, CSP, il più piccolo diametro della palla(Palla) 0. 25mm; Diametro massimo della sfera 0. 55mm(2) Varie schede madri PCBA, che richiedono la scatola del circuito di precisione sulScheda madre, piccolaScheda madre, dimensione minima 2 * 2mm, tavola massima Sui per220 * 110 oggetti di stampa

È adatto alla de-saldatura dei componenti SMD, come SoIC, chip, QFP, PLCC, BGA .Suitabile per restringimento termico, essiccazione, rimozione della vernice, debonding, scongelamento, preriscaldamento, disinfezione, saldatura per colla.

DATAIFENG Best BGA BGA Fornitore di pennelli speciali, tutti i prodotti utilizzano materie prime importate di alta qualità e alta precisione (strumento di controllo della temperatura, PLC, riscaldamento).Pennello speciale BGA.

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Questo prodotto ha un valore referenziale in quanto ha un design ragionevole. .

Concetto di progettazione di produzione e processo di realizzazione di jig

DT-F330 stazione di rilavorazione BGA utilizzata per il chip di circuito stampato e riparazioneStazione di rilavorazione BGA adatto per la saldatura perfetta di chip di diverse dimensioni e spessori. Termine di temperatura, controllo indipendente della temperatura, sistema di ricerca indipendente del touch screen e sistema brevettato per la ricerca e lo sviluppo.

Questa saldatura depuratore fumi ha un buon effetto purificazione su fumi di lavorazione del metallo, fumi di saldatura, fumo, polvere, ceneri e particelle.

Shenzhen DataFeng Technology Co., Ltd. è stata fondata nel marzo 2009, concentrandosi sulla risoluzione del processo SMT di tecnologia elettronica della saldatura dei chip, stabilita la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite e il servizio in una delle imprese di produzione.

Shenzhen Dataifeng Technology Co., LTD., Fondata nel marzo 2009, si concentra sulla soluzione del processo SMT di chip elettronico tecnologia, ricerca e sviluppo insieme, la produzione, vendita e assistenza di saldatura in una delle zone di produzione di r& società D. Per gentile concessione dei clienti generale il sostegno e gli sforzi congiunti di tutto il personale, il chip di smontaggio saldatura, palle, e la tecnologia di riparazione, di ricerca e sviluppo indipendente ha un certo numero di prodotti high-tech di proprietà intellettuale della tecnologia di base dei brevetti, Taifeng attraverso l'innovazione, pieno ricerca del perfetto strumenti di automazione chip elettronico di riparazione e le attrezzature, processo di qualità ottimizzazione continua, con persistente tecnologia professionale e di alta qualità post-vendita di servizi tecnici, per creare più riconoscimento del cliente e di sostegno.

Stazione di rilavorazione BGA adatto per la saldatura perfetta di chip di diverse dimensioni e spessori. Termine di temperatura, controllo indipendente della temperatura, sistema di ricerca indipendente del touch screen e sistema brevettato per la ricerca e lo sviluppo.