DATAIFENG focalizzato sulla tecnologia di saldatura del chip BGA, strumenti di attrezzature per la soluzione tecnica delle palline BGA, saldatrice BGA.
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Stazione di saldatura all'ingrosso

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    Il saldatore è un tipo di strumento di saldatura a caldo, utilizzato per la saldatura di parti metalliche, le parti elettroniche, la scatola di saldatura dei trucioli.
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    La macchina BGA viene utilizzata per la rilavorazione del chip IC CPU SMD, con vantaggi di allineamento e posizionamento ottico, manutenzione visiva a schermo intero.
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  • Stazione di rilavorazione BGA a manutenzione a schermo intero DT-F330D Stazione di rilavorazione BGA a manutenzione a schermo intero DT-F330D
    La stazione di rilavorazione BGA è utilizzata per riparare i chip della scheda madre SMT e la riparazione del chip IC.Full della manutenzione visiva dello schermo, con i vantaggi dell'allineamento e del posizionamento ottico.
  • Reballing Chip Apparecchio per BGA Reballing Chip Apparecchio per BGA
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  • Dataifeng di forza Dataifeng di forza
    Shenzhen Dataifeng Technology Co., LTD., Fondata nel marzo 2009, si concentra sulla soluzione del processo SMT di chip elettronico tecnologia, ricerca e sviluppo insieme, la produzione, vendita e assistenza di saldatura in una delle zone di produzione di r& società D. Per gentile concessione dei clienti generale il sostegno e gli sforzi congiunti di tutto il personale, il chip di smontaggio saldatura, palle, e la tecnologia di riparazione, di ricerca e sviluppo indipendente ha un certo numero di prodotti high-tech di proprietà intellettuale della tecnologia di base dei brevetti, Taifeng attraverso l'innovazione, pieno ricerca del perfetto strumenti di automazione chip elettronico di riparazione e le attrezzature, processo di qualità ottimizzazione continua, con persistente tecnologia professionale e di alta qualità post-vendita di servizi tecnici, per creare più riconoscimento del cliente e di sostegno.
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    Stazione di saldatura 861DW pistola ad aria calda è adatto per la de-saldatura dei componenti SMD, quali SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA .Suitable per restringimento termico, essiccamento, sverniciatura, delaminazione, lo scongelamento, il preriscaldamento, disinfezione, colla di saldatura .
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  • Benvenuti a DATAIFENG. Benvenuti a DATAIFENG.
    Shenzhen DataFeng Technology Co., Ltd. è stata fondata nel marzo 2009, concentrandosi sulla risoluzione del processo SMT di tecnologia elettronica della saldatura dei chip, stabilita la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite e il servizio in una delle imprese di produzione.

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