DATAIFENG focalizzato sulla tecnologia di saldatura del chip BGA, strumenti di attrezzature per la soluzione tecnica delle palline BGA, saldatrice BGA.
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Stazione di saldatura BGA.

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    I clienti stranieri visitano la fabbrica e la soddisfazione del cliente è la nostra forza trainante e continua a lavorare sodo.
  • La macchina DT-F580D BGA è utilizzata per la rilavorazione di SMD, CPU, chip IC La macchina DT-F580D BGA è utilizzata per la rilavorazione di SMD, CPU, chip IC
    La macchina BGA viene utilizzata per la rilavorazione del chip IC CPU SMD, con vantaggi di allineamento e posizionamento ottico, manutenzione visiva a schermo intero.
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    Allenamento automatico Allineamento a infrarossi ad alta precisione Stazione di riparazione BGA / Macchina di riparazione BGA per riparazione PCBA BGA QFP, touch screen e controllo automatico del controllo della temperatura del PLC, l'intero processo di riparazione dei trucioli è visibile.
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    Stazione di saldatura 861DW pistola ad aria calda è adatto per la de-saldatura dei componenti SMD, quali SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA .Suitable per restringimento termico, essiccamento, sverniciatura, delaminazione, lo scongelamento, il preriscaldamento, disinfezione, colla di saldatura .
  • Concetto di progettazione di produzione Concetto di progettazione di produzione
    Concetto di progettazione di produzione e processo di realizzazione di jig
  • Ugelli universali dell'aria calda per la macchina BGA Ugelli universali dell'aria calda per la macchina BGA
    Ugelli universali dell'aria calda per la macchina BGA o l'ugello dell'aria calda della stazione di rilavorazione BGA.
  • Benvenuti a DATAIFENG. Benvenuti a DATAIFENG.
    Shenzhen DataFeng Technology Co., Ltd. è stata fondata nel marzo 2009, concentrandosi sulla risoluzione del processo SMT di tecnologia elettronica della saldatura dei chip, stabilita la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite e il servizio in una delle imprese di produzione.
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    861x La stazione di saldatura per pistola ad aria calda è adatta alla de-saldatura dei componenti SMD, come SoIC, chip, QFP, PLCC, BGA .Suitabile per restringimento termico, essiccazione, rimozione della vernice, debonding, scongelamento, preriscaldamento, disinfezione, saldatura per colla .
  • Perché Dataifeng? Perché Dataifeng?
    Perché scegliere Datafeng: Dal 2009, Datai Fung è stata incentrata sulla saldatura BGA clienti, riparazione BGA e requisiti palla impianto BGA come prima, con qualità e servizio costante. Secondo diverse applicazioni del prodotto, Datai Fung fornirà ai clienti le migliori soluzioni immediatamente. Noi non solo fornire servizi tecnici, ma anche risparmiare il costo del lavoro e dei costi di produzione per i clienti. Da Tai Fung è stato aggiorna i propri prodotti e servizi per molti anni, e stiamo facendo progressi ogni giorno!
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    Spugna ad alta temperatura per BGA.
  • DT-F12 Stazione di saldatura ad alta efficienza intelligente DT-F12 DT-F12 Stazione di saldatura ad alta efficienza intelligente DT-F12
    Il saldatore è un tipo di strumento di saldatura a caldo, utilizzato per la saldatura di parti metalliche, le parti elettroniche, la scatola di saldatura dei trucioli.

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