DATAIFENG focalizzata sulla tecnologia di saldatura dei chip BGA, strumenti di attrezzature per la soluzione tecnica delle palline BGA, saldatrice BGA.
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Saldatrice automatica

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  • Produzione della produzione DT-F330 Produzione della produzione DT-F330
    Produzione della produzione DT-F330.
  • Filo assorbente di stagno Filo assorbente di stagno
    È uno strumento di riparazione speciale, cioè, la scatola in eccesso che non è pulita dal saldatore, che può essere ripulito con un filo di saldatura, risparmiando rielaborazione e tempo di riparazione.
  • Processo della patch di stm. Processo della patch di stm.
    Processo della patch di stm.
  • Filo di saldatura senza piombo per BGA Filo di saldatura senza piombo per BGA
    Filo di saldatura senza piombo per BGA.
  • Porcellana DT-F210 BGA Macchine per la montaggio delle palline BGA - DATAIFENG Porcellana DT-F210 BGA Macchine per la montaggio delle palline BGA - DATAIFENG
    DATAIFENG Cina DT-F210 BGA Semi Semi Balls Macchine per la produzione di produttori - DatiFeng, tutti i prodotti sono sviluppati in modo indipendente, con 2 r&D Basi e più linee di produzione.
  • Benvenuti a DATAIFENG. Benvenuti a DATAIFENG.
    Shenzhen DataFeng Technology Co., Ltd. è stata fondata nel marzo 2009, concentrandosi sulla risoluzione del processo SMT di tecnologia elettronica della saldatura dei chip, stabilita la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite e il servizio in una delle imprese di produzione.
  • BGA Reballing Station (stencil) BGA Reballing Station (stencil)
    Stazione di reballing (stencil)
  • Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 862DW Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 862DW
    La stazione di saldatura della pistola ad aria calda è adatta alla de-saldatura dei componenti SMD, come SoIC, chip, QFP, PLCC, BGA .Suitabile per restringimento del calore, asciugatura, rimozione della vernice, debonding, scongelamento, preriscaldamento, disinfezione, saldatura per colla.
  • Dataifeng di forza Dataifeng di forza
    Shenzhen Dataifeng Technology Co., LTD., Fondata nel marzo 2009, si concentra sulla soluzione del processo SMT di chip elettronico tecnologia, ricerca e sviluppo insieme, la produzione, vendita e assistenza di saldatura in una delle zone di produzione di r& società D. Per gentile concessione dei clienti generale il sostegno e gli sforzi congiunti di tutto il personale, il chip di smontaggio saldatura, palle, e la tecnologia di riparazione, di ricerca e sviluppo indipendente ha un certo numero di prodotti high-tech di proprietà intellettuale della tecnologia di base dei brevetti, Taifeng attraverso l'innovazione, pieno ricerca del perfetto strumenti di automazione chip elettronico di riparazione e le attrezzature, processo di qualità ottimizzazione continua, con persistente tecnologia professionale e di alta qualità post-vendita di servizi tecnici, per creare più riconoscimento del cliente e di sostegno.
  • confezione confezione
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  • Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 861DW Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 861DW
    Stazione di saldatura 861DW pistola ad aria calda è adatto per la de-saldatura dei componenti SMD, quali SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA .Suitable per restringimento termico, essiccamento, sverniciatura, delaminazione, lo scongelamento, il preriscaldamento, disinfezione, colla di saldatura .
  • Ugelli universali dell'aria calda per la macchina BGA Ugelli universali dell'aria calda per la macchina BGA
    Ugelli universali dell'aria calda per la macchina BGA o l'ugello dell'aria calda della stazione di rilavorazione BGA.

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