DATAIFENG focalizzato sulla tecnologia di saldatura del chip BGA, strumenti di attrezzature per la soluzione tecnica delle palline BGA, saldatrice BGA.
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Saldatrice automatica

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  • Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 862DW Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 862DW
    La stazione di saldatura della pistola ad aria calda è adatta alla de-saldatura dei componenti SMD, come SoIC, chip, QFP, PLCC, BGA .Suitabile per restringimento del calore, asciugatura, rimozione della vernice, debonding, scongelamento, preriscaldamento, disinfezione, saldatura per colla.
  • DT-F610 BGA riparazione della macchina saldatrice automatica scheda madre del computer portatile DT-F610 BGA riparazione della macchina saldatrice automatica scheda madre del computer portatile
    Allenamento automatico Allineamento a infrarossi ad alta precisione Stazione di riparazione BGA / Macchina di riparazione BGA per riparazione PCBA BGA QFP, touch screen e controllo automatico del controllo della temperatura del PLC, l'intero processo di riparazione dei trucioli è visibile.
  • Introduzione alle palle di saldatura per BGA DataFeng Introduzione alle palle di saldatura per BGA DataFeng
    DATAIFENG INTRO alle palle di saldatura per BGA DataFeng, Shenzhen DataIfeng Technology Co., Ltd. ha più di dieci anni di esperienza di ricerca e sviluppo, ha molti ingegneri tecnici senior, e ha fatto domanda per molti brevetti tecnologici nazionali e certificati di ispezione professionale in CinaPalle di saldatura per BGA.
  • Filo assorbente di stagno Filo assorbente di stagno
    È uno strumento di riparazione speciale, cioè, la scatola in eccesso che non è pulita dal saldatore, che può essere ripulito con un filo di saldatura, risparmiando rielaborazione e tempo di riparazione.
  • Perché Dataifeng? Perché Dataifeng?
    Perché scegliere Datafeng: Dal 2009, Datai Fung è stata incentrata sulla saldatura BGA clienti, riparazione BGA e requisiti palla impianto BGA come prima, con qualità e servizio costante. Secondo diverse applicazioni del prodotto, Datai Fung fornirà ai clienti le migliori soluzioni immediatamente. Noi non solo fornire servizi tecnici, ma anche risparmiare il costo del lavoro e dei costi di produzione per i clienti. Da Tai Fung è stato aggiorna i propri prodotti e servizi per molti anni, e stiamo facendo progressi ogni giorno!
  • Miglior filo di aspirazione per BGA Company - DataIfeng Miglior filo di aspirazione per BGA Company - DataIfeng
    DATAIFENG Miglior filo di aspirazione per BGA Company - DataIfeng, i prodotti e le attrezzature sono altamente professionali e hanno una vasta gamma di applicazioni.Filo di aspirazione per BGA.
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    Celebrando compleanni per i colleghi, tutti sono molto felici e grati di incontrarsi e lavorare insieme.
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    DataIfeng Best Solder Paste per BGA Fornitore, Shenzhen DataIfeng Technology Co., Ltd. ha più di dieci anni di esperienza di ricerca e sviluppo, ha molti ingegneri tecnici senior e ha fatto domanda per molti brevetti tecnologici nazionali e certificati di ispezione professionale in CinaPasta di saldatura per BGA.
  • Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 861DW Stazione di saldatura per pistola ad aria calda 861DW
    Stazione di saldatura 861DW pistola ad aria calda è adatto per la de-saldatura dei componenti SMD, quali SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA .Suitable per restringimento termico, essiccamento, sverniciatura, delaminazione, lo scongelamento, il preriscaldamento, disinfezione, colla di saldatura .
  • Benvenuti a DATAIFENG. Benvenuti a DATAIFENG.
    Shenzhen DataFeng Technology Co., Ltd. è stata fondata nel marzo 2009, concentrandosi sulla risoluzione del processo SMT di tecnologia elettronica della saldatura dei chip, stabilita la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite e il servizio in una delle imprese di produzione.
  • Produzione della produzione DT-F330 Produzione della produzione DT-F330
    Produzione della produzione DT-F330.
  • La stazione di rilavorazione DT-F580 BGA è utilizzata per la riduzione del chip PCBA dississo La stazione di rilavorazione DT-F580 BGA è utilizzata per la riduzione del chip PCBA dississo
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