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회사의 일부's 현황 및 최신 무역 뉴스

Dataifeng 생일 파티, 생일 축하합니다!!

Dataifeng 생일 파티, 생일 축하합니다!!

2022/07/04
힘의 Dataifeng

Shenzhen Dataifeng Technology Co., LTD.는 2009년 3월에 설립되었으며 전자 칩 용접 기술의 SMT 프로세스 해결에 중점을 두고 연구 및 개발, 생산, 판매 및 서비스를 r 생산 중 하나에서 해결합니다.& 디컴퍼니. 일반 고객의 지원과 모든 직원의 공동 노력, 칩 분해 용접, 볼 및 수리 기술, 독립적 인 연구 개발은 많은 첨단 지적 재산권 특허 핵심 기술 제품, 혁신을 통한 taifeng, 완전한 완벽한 자동화 전자 칩 수리 도구 및 장비 추구, 품질 프로세스 연속 최적화, 지속적인 전문 기술 및 고품질 애프터 기술 서비스로 더 많은 고객 인식 및 지원을 만듭니다.

2021/07/13
왜 Dataifeng인가?

Datafeng을 선택하는 이유: 2009년부터 datai Fung은 일관된 품질과 서비스로 고객의 BGA 용접, BGA 수리 및 BGA 볼 심기 요구 사항에 이전과 같이 집중해 왔습니다. 다양한 제품 응용 프로그램에 따라 datai Fung은 고객에게 더 나은 솔루션을 즉시 제공할 것입니다. 우리는 기술 서비스를 제공할 뿐만 아니라 고객의 인건비와 생산 비용을 절약합니다. Da Tai Fung은 수년 동안 자체 제품과 서비스를 업데이트해 왔으며 매일 발전하고 있습니다!

2021/07/13
cpu 시리즈 유지 보수 플랜트 볼 도구, 컴퓨터 유지 보수 필수 도구 제품 | 제품 | 데이터펑

cpu 시리즈 유지 보수 플랜트 볼 도구, 컴퓨터 유지 보수 필수 도구 제품 |. 고객에게 더 나은 전문 서비스를 제공합니다.

2023/06/10
전문 bga 볼 심기 도구, bga 수리 볼 심기 제조업체용 고정 장치 사용 방법

bga 볼 심기 도구, 사용 방법은? 각 칩은 칩 재생 및 재사용 기술을 달성하기 위해 bga 볼 심기 도구를 사용하여 볼 심기 고정구에 해당하며 칩을 재사용할 수 있는 방법을 알 수 있도록 공유합니다.

2023/06/09
전문적인 고품질에 대한 최고의 소개 cpu 심기 공 공급 업체에 대한 소개

cpu 심기공 기술 공유를 소개합니다. 동종 업계 우수 기업의 육종 기술과 관리 모델을 적극적으로 배우고 배우고 외국 선진 품질 검사 장비를 도입하여 육종 과정에 대한 전면적인 과학적 모니터링을 수행하며 항상 일관된 품질을 보장합니다.

2023/06/08
중국 Intro to Chip 배치 스크래핑 주석 심기 볼 장비 Dataifeng 제조업체 - Dataifeng

칩 배치 스크래핑 주석 심기 볼 장비, 주로 칩 공장에 적합, 풀 플레이트 칩 스크래핑 주석 심기 공, 효율성 향상, 출력 증가, 장비를 놓칠 수 없습니다. 보자芯片批量刮锡植球设备，主要适用于芯片工厂，整版芯片刮锡植球，提高了效率，增加了产，是你不能错过得设备，一起来看看吧

2023/06/07
X-RAY 검출기가 BGA 솔더 조인트의 필로우 결함을 검출할 수 있습니까?

전자제품의 다기능화, 고밀도화, 소형화, 3차원화 방향으로 발전함에 따라 초소형 소자가 점점 더 많이 사용되고 있으며, 이는 단위면적당 소자 I/O가 점점 많아지고, 점점 더 많은 가열 요소가 있을 것이므로 방열의 필요성이 점점 더 중요해질 것입니다. 동시에 다양한 재료의 다른 열팽창 계수로 인한 열 응력 및 뒤틀림은 조립 실패의 위험을 증가시키고 전자 제품의 조기 고장도 증가할 것입니다. 이러한 상황에서 BGA의 신뢰성은 특히 중요합니다. 제품의 품질을 보장하기 위해 전자 부품 포장 및 BGA 용접 검사는 일반적으로 고장 분석을 위한 다양한 검사 방법을 채택합니다.

2023/05/26
리튬이온폴리머전지 X-RAY 검사, 방사능은 없나요?

X선 검출은 비파괴 검사에 속합니다. 음극선관에서 생성된 고에너지 전자가 금속 타겟과 충돌하여 X선을 방출합니다. X선 파장이 짧고 투과력이 강함(물리적 파장이 길수록 반사력이 크고 해당 투과력이 약함: 파장이 짧을수록 반사력이 작고 강할수록 투과력이 강함) 침투는). x-y 파장은 가시광선, 적외선, 자외선 등보다 짧습니다. 전리 방사선에 속하며 밀도가 다른 물체의 내부 구조를 감지할 수 있습니다. 광량의 변화에 따라 영상을 형성하여 검사 대상 제품의 내부 특성을 판단하게 됩니다. 작업자에게 방사선을 유발하지 않습니다. 또한 X-ray 검사 장비는 공장을 떠나 고객의 손에 들어가기 전에 인증 및 테스트가 필요하며 방사선 면허 인증서를 취득한 후에만 작동할 수 있습니다. X-ray 감지 가능 항목:

2023/05/25
X-ray로 검출 가능한 제품의 적용 범위

X선 검출 장비는 음극 전자를 이용해 금속 표적과 충돌하는 과정에서 급격하게 감속해 에너지 변환을 일으키고 잃어버린 운동 에너지를 X선 형태로 방출한다. X선은 밀도가 다른 물질을 투과할 수 있고 투과 에너지는 밀도에 따라 다르기 때문에 투사된 이미지는 감지할 물체의 내부 구조를 보여줄 수 있습니다.

2023/05/22
칩(BGA) 볼 장착의 중요성

Chip ball planting은 수리 목적을 달성하기 위해 주로 원래 칩을 제거하고 칩 손상, 손상 또는 고장이 발생한 경우 새 칩을 재설치하는 방식으로 전자 유지 보수 분야에서 일반적으로 사용되는 어려운 기술입니다. 전자 장비. 이 백서는 칩 볼 심기의 중요성, 준비 작업, 볼 심기 기술 및 기타 측면에서 칩 볼 심기 기술에 대해 논의합니다.

2023/05/20
광학 재작업 테이블의 기능은 무엇입니까?

광학 정렬 재작업 스테이션은 반도체 칩 또는 기타 소형 전자 부품을 수리하거나 개선하는 데 사용되는 일종의 테스트 장비입니다.

2023/05/19

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