수동 육안 검사와 X-RAY 및 광학 검사의 차이점은 무엇입니까?

SMT는 패치 처리 산업에서 많은 탐지 기술을 사용합니다. 현재 수동 시각 감지와 광학 감지를 주로 사용합니다. X선 검출과 같은 X에 대한 많은 방법이 있습니다.

수동 육안 검사는 샘플의 육안 검사를 사용합니다. 이 검출 방법은 간단하지만 검출 효과가 명확하지 않고 불안정하며 샘플의 품질 요구 사항도 약화됩니다.

광학적 검출은 사진 이미징을 채택한 다음 컴퓨터 분석을 통해 샘플의 결함을 결정하며 외관 검출에 자주 사용됩니다.

x는 시료의 투과 영상을 통해 시료에 불순물이 있는지 분석할 수 있으며, X-ray 검출 장비에서 방출되는 X-ray를 통해 시료를 투과할 수 있습니다. X-ray의 샘플 모니터링 지점의 검출 방법과 같은 X-ray 이미징 원리는 다르며 X-ray 검출은 제품의 내부 특성 및 프로세스에 대한 요구 사항이 더 높은 샘플의 내부 이미징을 관통할 수 있습니다. .

X-ray 테스트 장비의 결함에는 가상 용접, 브리지 연결, 태블릿 스탠딩, 납땜 부족, 다공성, 장치 누출 등이 포함됩니다. 특히 BGA, CSP용 X-ray는 솔더 조인트 숨기기 장치도 확인할 수 있습니다.

Shenzhen Da Taifeng Technology Co., Ltd.는 연구 개발, 생산 및 판매를 통합하는 국가 첨단 기술 기업이며 가장 잠재적인 Shenzhen 유명 브랜드를 획득했습니다. 이 회사는 150개 이상의 국가 독립 지적 재산권 인증서, 발명 및 실용 신안 특허 및 관련 자격 인증서를 획득했습니다. Datafeng Technology는 18년 동안 지능형 테스트 및 지능형 용접 장비에 중점을 둡니다. 고급 X-Ray 테스트 장비, X-Ray 포인트 기계, 3D X-Ray 테스트 장비, 지능형 BGA 칩 수리 장비, 자동 주석 제거 장비를 제공하는 전자 제조 산업, 3C 제품, 산업용 정밀 주조, 반도체 및 기타 산업 전문가 , 자동 볼 심기 기계, 레이저 용접 장비, 비표준 자동화 장비 및 기타 전반적인 솔루션. 내 친구:

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