칩 검사에서 X-RAY 검사 장비는 어떤 역할을 하나요?

칩 공급망에서 가짜 제품, 리퍼비시 제품 및 오래된 재료 배치와 같은 문제가 자주 발생합니다. 이러한 결함 칩을 사용하면 필연적으로 제품의 기능에 영향을 미칩니다. 따라서 칩 거래 과정에서 일반적으로 X-RAY 검출 장비로 검출되는 칩 검출이 필요하다.

X선 검출의 작동 원리는 X선 검출기가 저에너지 X선을 사용하여 검출된 칩을 손상시키지 않고 검출된 물체를 신속하게 검출하고 대상에 대한 고전압 충격을 사용하여 X선 투과를 발생시키는 것입니다. 칩 및 반도체 패키지 제품의 내부 구조 품질 및 SMT 용접 품질을 감지합니다.

X-RAY 감지의 칩이 좋은지 나쁜지 어떻게 알 수 있습니까? 주로 다음과 같은 판단 방법이 있습니다.

1. 4가지 요소가 완전히 일치하고 입고자재가 표준부품과 완전히 일치하면 양호로 판단할 수 있다.

2. 입자 크기 및 입자의 리드 포인트 위치는 표준 부품과 일치하며 양호로 판단할 수 있습니다.

참고: 결정립 크기와 결정립의 수출 지점 위치는 가장 중요한 두 가지 판단 요소인 칩의 디자인을 반영합니다.

3. 결의 위치와 결의 리드 포인트가 표준품과 일치하지 않는 경우에는 큰 의심이 되지만 여전히 불량으로 판단할 수 없으며 추가적인 판단과 확인이 필요합니다. 추가 판단을 위한 수단과 근거가 부족한 경우 위험을 피하기 위해 NoGood을 결정할 수 있습니다.

참고: 원래 공장에서 새로운 공정을 채택하거나 제품 설계를 조정하면 제품의 내부 구조가 이전 표준 부품과 완전히 다를 수 있습니다. 따라서 채널을 식별하거나 로고를 찾기 위해 덮개를 열거나 내부 구조와 일치하는 표준 부품을 찾는 등 사례를 증명할 다른 수단이 있어야 합니다.

위의 내용은 칩 검출에서 X-RAY 검출 장비의 역할에 대한 내용이며, X-RAY 검출 장비에 대한 이해가 더 되었으면 좋겠습니다~

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