인쇄 회로 기판의 생산 공정은 무엇입니까

일상 생활에서 회로 기판의 적용은 매우 일반적입니다. 우리 측에서 접근할 수 있는 전자 제품은 회로 기판에 적용될 것입니다. 모든 전자 제품의 내부 라이닝을 열면 전자 제품의 예상 작업을 지원하는 것이 바로 이 작은 회로 기판임을 알 수 있습니다. 그러나 회로 기판의 광범위한 사용으로 인해 소비자와 기업은 회로 기판 재료 및 생산 공정의 생산에 대한 요구 사항이 높아졌으며 이때 The Times가 요구하는 인쇄 회로 기판이 등장합니다. 다음으로 인쇄 회로 기판의 전체 프로세스를 이해해 보겠습니다.

올해의 인쇄회로기판 제품을 생산하기 위해서는 먼저 회로의 기능에 따라 개략도를 설계해야 하며 각 부분의 전기 제품의 기능과 요구에 따라 개략도를 구축해야 합니다. 완성된 설계 개략도는 PCB 회로 기판의 주요 기능을 완벽하게 반영하고 각 부품 간의 연결을 강화할 수 있습니다. 이 단계가 완료되면 소프트웨어가 설치되어 모든 구성 요소의 사양과 치수가 동일해집니다. 포장이 완료된 후 검사 규칙을 사용하여 장치의 견고성을 확인합니다. 그런 다음 승인된 bcd 도면을 잉크젯 프린터를 통해 특수 탄소 종이에 인쇄하고 인쇄된 구리 종이를 황산 및/또는 산화수소로 준비된 용액에 넣습니다. 모든 잉크 얼룩을 제거한 후 깨끗한 물로 동판을 청소하십시오. 대부분의 경우 드릴링 머신을 사용하여 구멍을 뚫어야 하는 회로 기판의 구멍을 뚫어야 합니다. 모든 용접 작업이 완료된 후 전체 인쇄 회로 기판에 대한 종합 검사 및 검증이 다시 수행됩니다. 모든 작업이 완료되면 인쇄 회로 기판의 모든 작업이 완료됩니다.

인쇄 회로 기판 생산의 모든 공정에 대해 이야기하면 복잡한 생산 공정을 가진 이전 전자 회로 기판을 인쇄 회로 기판이 대체하고 있음을 분명히 알 수 있습니다. 전통적인 전자 회로 기판과 비교하여 단일 회로 기판의 생산 주기를 단축할 뿐만 아니라 생산 비용과 품질 면에서 더 큰 이점을 가지고 있습니다.

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