BGA 수동 용접이 BGA 수리 테이블로 대체됩니까?

칩이 점점 더 널리 사용됨에 따라 많은 EMS 공장에는 긴급하게 수리를 기다리는 손상된 BGA 칩이 많이 있습니다. 그런 다음 수동 BGA 용접을 사용하면 인건비가 매우 높아집니다. 자동 BGA 수리 테이블을 사용하여 수리하므로 대부분이 자동 BGA 수리 테이블을 사용하기 시작하더라도 BGA 수동 용접을 사용하는 소규모 수리 업체 및 자영업자가 여전히 있으며 일부는 모두 반자동 BGA 수리를 사용합니다. 테이블, 오늘 BGA 수동 용접 및 BGA 수리 테이블에 대한 Xiaobian이 논의합니다.

BGA의 수동 용접은 히트 건, 납땜 인두 및 기타 도구를 사용하여 BGA, QFN, QFP 및 기타 전자 부품을 제거하고 용접하는 과정을 말합니다. 이것은 전통적인 수리 방법입니다. 2004년 이전에는 우리나라에서 BGA 반환 스테이션이 대중화되지 않았을 때 핫 에어 건과 전기 다리미가 SMT 공장, 다양한 컴퓨터 수리점 및 A/S 수리점에서 널리 사용되었습니다.

과거에는 BGA 수리 테이블이 일반적으로 수입되었고 가격이 매우 비싸 일반적으로 외자 기업만 사용을 고려했습니다. 광대한 주강 삼각주, 양쯔강 삼각주 등 지역에서 국내 기업은 이제 막 발전했고 관리 생산 시스템을 개선해야 하며 다양한 생산 공정을 개선하고 도입해야 하며 각 부서의 생산 설비를 개선해야 합니다. 업데이트됩니다. 이 경우 대부분의 국내 기업은 걷기가 어렵고 값싼 노동력에만 의존하여 기업 생산을 지원할 수 있습니다. 고가의 보조 장치는 거의 고려되지 않습니다.

2004년 이후 BGA 수리 테이블 연구 및 개발 제조업체의 첫 번째 배치가 실제로 시작되었습니다. 그 이후로 국내 기업은 BGA 수리 장비를 천천히 받아들이고 점차 생산 작업장에 도입했으며 수리 프로세스가 개선되었습니다. 이 과정에서 BGA 리페어 테이블은 리페어 용접의 성공률을 크게 향상시켰고, 심지어 히트건과 전기 다리미를 대체하여 주류 리페어 장비가 되었습니다. BGA 수리 장비는 BGA 수리 테이블과 같은 광학 정렬과 같이 일반 용접 도구가 완료할 수 없는 작업을 완료할 수 있으며 수리된 마더보드의 변형을 최대한 방지할 수 있을 뿐만 아니라 BGA가 손상되지 않도록 합니다.

수동 용접과 비교할 때 BGA 수리 테이블의 장점은 매우 분명합니다.

오늘날까지 SMT 장비의 발달로 볼 식목기, 주석 제거기 등의 자동 보조 장비는 아직 널리 사용되지 않고 있다. 다른 보조 도구와 결합된 히트 건 및 전기 납땜 인두는 여전히 수리 분야에서 큰 역할을 합니다. 본토의 인건비 증가로 인해 산업 4.0의 국제 요구 사항, BGA 수리 테이블 및 기타 자동화 장비에 대한 전자 처리 기업이 널리 사용될 것입니다.

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